Intel Clearwater Forest Xeon-CPUs werden die Foveros Direct-Technologie nutzen, um bis zu 288 Kerne in 3D auf der Basiskachel zu stapeln, heißt es Bionic_Squash.
Intel Foveros Direct-Technologie soll zum 3D-Stacking von bis zu 288 Darkmont E-Cores-Kernen auf Clearwater Forest Xeon-CPUs genutzt werden
Die Clearwater Forest-CPUs werden der Nachfolger der Sierra Forest Xeon-Chips sein, die etwa Mitte 2024 auf den Markt kommen. Diese Chips haben eines gemeinsam: Sie verwenden E-Cores anstelle von P-Cores. Die von Sierra Forest-Chips verwendeten E-Cores tragen den Codenamen Sierra Glen und sind leicht modifizierte Versionen der Crestmont-Kernarchitektur, während die in Clearwater Forest-Chips verwendeten Darkmont-Kerne auf leicht modifizierten Versionen der Skymont-Kerne basieren.
Neueste Informationen deuten darauf hin, dass Intel seine Hybrid-Bonding-Technologie mit dem Codenamen Foveros Direct für das 3D-Stacking der Clearwater Forest Xeon-CPUs voll ausschöpfen wird. Das CPU-Paket wird aus einer Basiskachel auf dem Interposer bestehen, die über einen Hochgeschwindigkeits-I/O (EMIB) verbunden ist, und die Kerne werden auf der obersten Schicht sitzen.
Um kurz die Foveros Direct-Technologie von Intel zusammenzufassen: Sie ermöglicht eine direkte Kupfer-Kupfer-Verbindung und ermöglicht so Verbindungen mit geringem Widerstand und Bump-Abständen von etwa 10 Mikrometern. Intel selbst gibt an, dass Foveros Direct die Grenze zwischen dem Ende des Wafers und dem Beginn des Pakets verwischen wird. Zuvor wurde bekannt gegeben, dass die Technologie im zweiten Halbjahr 2023 produktionsbereit sein soll, doch das hat sich inzwischen geändert.
Es wird interessant sein, die Implementierung von 3D Stacking (Foveros Direct) auf der Intel Xeon E-Core-Familie zu sehen. Clearwater Forest-Chips werden voraussichtlich über bis zu 288 Kerne und 288 Threads verfügen und deutliche Verbesserungen bei IPC und Effizienz mit sich bringen. Eine weitere Sache, die kürzlich hervorgehoben wurde, war die Hinzufügung eines höheren Caches zum Paket, sodass es möglich sein könnte, dass die Basiskachel selbst zusätzliche Cache-Pools enthält, die direkt mit den Kernen auf der obersten Ebene verbunden werden. Die Xeon Clearwater Forest-CPUs werden voraussichtlich im Jahr 2025 auf den Markt kommen, aber wir können morgen während seiner IFS-Direkt-Keynote weitere Informationen vom blauen Team erwarten.
Intel Xeon CPU-Familien (vorläufig):
| Familienbranding | Diamond Rapids | Clearwater-Wald | Granit-Stromschnellen | Sierra-Wald | Smaragd-Stromschnellen | Saphir-Stromschnellen | Ice Lake-SP | Cooper Lake-SP | Cascade Lake-SP/AP | Skylake-SP |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Prozessknoten | Intel 20A? | Intel 18A | Intel 3 | Intel 3 | Intel 7 | Intel 7 | 10nm+ | 14 nm++ | 14 nm++ | 14nm+ |
| Plattformname | Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
Intel Mountain Stream Intel Birch Stream |
Intel Eagle Stream | Intel Eagle Stream | Intel Whitley | Intel Cedar Island | Intel Purley | Intel Purley |
| Kernarchitektur | Löwenbucht? | Darkmont | Redwood Cove | Sierra Glen | Raptor Cove | Goldene Bucht | Sonnige Bucht | Cascade Lake | Cascade Lake | Skylake |
| MCP-SKUs (Multi-Chip-Paket). | Ja | Noch offen | Ja | Ja | Ja | Ja | NEIN | NEIN | Ja | NEIN |
| Steckdose | LGA 4677/7529 | LGA 4677/7529 | LGA 4677/7529 | LGA 4677/7529 | LGA 4677 | LGA 4677 | LGA 4189 | LGA 4189 | LGA 3647 | LGA 3647 |
| Maximale Kernanzahl | Bis zu 144? | Bis zu 288 | Bis zu 136? | Bis zu 288 | Bis 64? | Bis zu 56 | Bis 40 | Bis 28 | Bis 28 | Bis 28 |
| Maximale Threadanzahl | Bis zu 288? | Bis zu 288 | Bis zu 272? | Bis zu 288 | Bis zu 128 | Bis zu 112 | Bis 80 | Bis zu 56 | Bis zu 56 | Bis zu 56 |
| Maximaler L3-Cache | Noch offen | Noch offen | 480 MB L3 | 108 MB L3 | 320 MB L3 | 105 MB L3 | 60 MB L3 | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 | 38,5 MB L3 |
| Speicherunterstützung | Bis zu 12-Kanal DDR6-7200? | Noch offen | Bis zu 12-Kanal DDR5-6400 | Bis zu 8-Kanal DDR5-6400? | Bis zu 8-Kanal DDR5-5600 | Bis zu 8-Kanal DDR5-4800 | Bis zu 8-Kanal DDR4-3200 | Bis zu 6-Kanal DDR4-3200 | DDR4-2933 6-Kanal | DDR4-2666 6-Kanal |
| PCIe-Gen-Unterstützung | PCIe 6.0 (128 Lanes)? | Noch offen | PCIe 5.0 (136 Lanes) | PCIe 5.0 (TBD Lanes) | PCIe 5.0 (80 Lanes) | PCIe 5.0 (80 Lanes) | PCIe 4.0 (64 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) | PCIe 3.0 (48 Lanes) |
| TDP-Bereich (PL1) | Bis zu 500 W? | Noch offen | Bis zu 500 W | Bis zu 350 W | Bis zu 350 W | Bis zu 350 W | 105–270 W | 150W-250W | 165W-205W | 140W-205W |
| 3D Xpoint Optane DIMM | Donahue Pass? | Noch offen | Donahue Pass | Noch offen | Krähenpass | Krähenpass | Barlow Pass | Barlow Pass | Apache-Pass | N / A |
| Wettbewerb | AMD EPYC Venedig | AMD EPYC Zen 5C | AMD EPYC Turin | AMD EPYC Bergamo | AMD EPYC Genua ~5nm | AMD EPYC Genua ~5nm | AMD EPYC Mailand 7nm+ | AMD EPYC Rom 7nm | AMD EPYC Rom 7nm | AMD EPYC Naples 14nm |
| Start | 2025? | 2025 | 2024 | 2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2018 | 2017 |