Micron HBM3 Gen2 erreicht bis zu 36 GB, HBMNext bis zu 64 GB, GDDR7 24 GB stirbt bei 32 Gbit/s, 32 GB DDR5-DRAM

Während seines Ergebnisberichts für das dritte Quartal 2023 stellte Micron seine brandneue DRAM-Roadmap vor, die HBM3-Produkte der nächsten Generation, GDDR7 und dichtere DDR5-Chips vorstellt.

Micron Roadmap stellt HBM3 Gen2, HBMNext, GDDR7 und bis zu 32 GB DDR5 DRAM-Technologien vor

Micron startete seine Gewinnmitteilung mit dem Enthüllung eines der bisher schnellsten und kapazitätsstärksten HBM-DRAMs der Branche. Diese neue HBM-Lösung trägt die Bezeichnung HBM3 Gen2 und wird einen 1β-Prozessknoten nutzen, um schnellere Geschwindigkeiten und dichtere Kapazitäten zu liefern. Kommen wir also zur technischen und detaillierten Aufschlüsselung.

Der Micron HBM3 Gen2 scheint eine Zwischenlösung zu sein, die als Übergang zum HBM-Standard der nächsten Generation dienen wird, der noch einige Jahre entfernt zu sein scheint. Daher wird Micron den bestehenden HBM3-Standard auf sein maximales Potenzial ausschöpfen. Die erste Iteration von HBM3 Gen2 wird über ein 8-Hi-Design verfügen und bis zu 24 GB Kapazitäten und eine Bandbreite von mehr als 1,2 TB/s mit bis zum 2,5-fachen der Leistung pro Watt der vorherigen Generation bieten. Der DRAM wird mit Geschwindigkeiten von 9,2 Gbit/s arbeiten, was einer Steigerung von 50 % gegenüber dem bestehenden Standard entspricht, der etwa 4,6 Gbit/s erreicht. Der Start ist für 2024 geplant.

Gleichzeitig wird Micron auch mit der Bemusterung seiner zweiten Iteration des HBM3 Gen2 DRAM beginnen, die im Jahr 2025 auf den Markt kommen wird. Dieser HBM3 Gen2 DRAM wird ein 12-Hi-Design mit bis zu 36 GB DRAM-Kapazitäten und wiederum überdurchschnittlichen Geschwindigkeiten bieten 1,2 TB/s Bandbreite. Beide HBM3 Gen2-Lösungen zielen auf den KI- und generativen Bereich ab, der die Branche im Sturm erobert hat.

Aber es gibt noch mehr: Das Unternehmen hat auch seine HBMNext-DRAM-Lösung aufgeführt, die sich möglicherweise auf HBM4 bezieht. Diese Lösung wird Kapazitäten von 36 GB bis 64 GB und eine Bandbreite von 1,5 bis 2+ TB/s bieten. Konkurrent von Micron, SK Hynixbereitet außerdem die Einführung seiner HBM4-DRAM-Lösung der nächsten Generation bis 2026 vor, zeitgleich mit der HBMNext-Lösung von Micron.

Vergleich der HBM-Speicherspezifikationen

Neben HBM3 Gen2- und HBMNext-Lösungen hat Micron auch seine GDDR7-Pläne bekannt gegeben, was ein heißes Thema ist. Das Unternehmen hat bereits bestätigt, die DRAM-Lösung der nächsten Generation für Verbraucher bis zur ersten Hälfte des Jahres 2024 auf den Markt zu bringen, und befindet sich im Rennen mit Samsung, das ebenfalls Geschwindigkeiten von 32 Gbit/s für seine Lösungen angekündigt hat.

Interessanterweise wird Micron seinen GDDR7-GPU-DRAM sowohl in 16-Gbit- als auch in 24-Gbit-DRAM-Chips anbieten, was eine gute Nachricht für höhere VRAM-Kapazitäten ist. Dies würde im Vergleich zu GDDR6X, das auf nur 16-GB-Chips beschränkt war, mehr Kapazitäten pro GPU-Ebene ermöglichen. Der GDDR7-Speicher wird auch mit schnelleren Geschwindigkeiten von 32 Gbit/s betrieben und bietet eine Bandbreite von bis zu 128 GB/s pro Modul. Beispielsweise bietet die mit einer 24-GB-GDDR7-Konfiguration konfigurierte RTX 4060 12 GB VRAM-Kapazitäten und bis zu 512 GB/s Bandbreite. Folgendes können wir von verschiedenen Buskonfigurationen erwarten:

• 128-Bit bei 32 Gbit/s: 512 GB/s / 12 GB VRAM
• 192-Bit bei 32 Gbit/s: 768 GB/s / 18 GB VRAM
• 256-Bit bei 32 Gbit/s: 1024 GB/s / 24 GB VRAM
• 320-Bit bei 32 Gbit/s: 1280 GB/s / 30 GB VRAM
• 384-Bit bei 32 Gbit/s: 1536 GB/s / 36 GB VRAM

Es gibt noch viel zu holen aus der GDDR6-Generation, da Samsung bereits gleichzeitig an seinem GDDR6W-Design und seinen GDDR7-Lösungen arbeitet, was die Kapazität und Leistung verdoppeln dürfte, während Micron in der kommenden Zukunft GDDR6X voraussichtlich auf noch höhere Geschwindigkeiten bringen wird. Das Unternehmen hat 24-Gbit/s-Chips in Massenproduktion hergestellt, diese werden jedoch bisher noch nicht von GPUs für Endverbraucher genutzt. Wir können mit den ersten Verbraucherlösungen auf Basis von GDDR7-DRAM gegen Ende 2024 oder Anfang 2025 rechnen.

Auf die Gefahr hin, hier zu viel in die Glaskugel hineinzuinterpretieren, ist eine der interessanten Kleinigkeiten aus Microns neuester Speicher-Roadmap, dass sie kein GDDR7X enthält. Diese Roadmap impliziert, dass Micron nur reguläres GDDR7 produzieren wird, ohne spezielle „X“-Variante für NVIDIA pic.twitter.com/owa0tvdEWv

— Ryan Smith (@RyanSmithAT) 26. Juli 2023

Ryan Smith von Anandtech weist außerdem darauf hin, dass für GDDR7 noch keine spezielle „X“-Variante angekündigt wurde. Micron verfügte über GDDR5X und GDDR6X, die exklusiv für NVIDIA-GPUs erhältlich waren. Wenn das Unternehmen jedoch keine GDDR7X-Variante für NVIDIA herstellt, wäre dies das erste Mal seit vielen Jahren. Es könnte jedoch bald einen geben, da GDDR6X erst mit Ampere vorgestellt wurde, während Turing-GPUs nur GDDR6-Unterstützung boten und der neuere Standard bis dahin noch nicht vorgestellt wurde.

GDDR-GPU-DRAM-Fortschritt:

Und schließlich hat Micron auch seine 32-Gbit-DDR5-DRAM-ICs vorgestellt, die ebenfalls den 1β-Prozessknoten nutzen und in der ersten Hälfte des Jahres 2024 mit Kapazitäten von 128 GB pro Modul und 1 TB pro DIMM bereitgestellt werden. Diese werden zunächst auf Server ausgerichtet sein, aber wir können davon ausgehen, dass sie in irgendeiner Form auch im Verbrauchersegment landen, wie wir bei gesehen haben 24 GB DRAM geht kaputt die bis zu 48 GB Kapazität pro DIMM bieten.