Intel Arrow Lake-S Desktop-CPUs zur Nutzung von TSMC 3nm & Arrow Lake-P Mobility zur Nutzung von 20A Process Node, behauptet ein Gerücht


Es wird gemunkelt, dass Intels Arrow Lake-CPUs der 15. Generation verschiedene Prozessknoten für die Desktop- und Mobilitätsfamilie verwenden. Das neueste Gerücht stammt aus OneRaichu der angibt, dass Intel am Ende möglicherweise einen anderen Knoten für jedes seiner Arrow Lake-Segmente verwendet und auf Desktops und Notebooks abzielt.

Intel soll TSMC 3 nm für Arrow Lake-S „Desktop“- und 20A-Prozessknoten für Arrow Lake P „Mobile“-CPUs verwenden

Laut offiziellen Angaben hat Intel bisher bestätigt, dass seine Arrow Lake-CPUs der 15. Generation auf Desktop- und mobile Plattformen abzielen werden. Auf der HotChips gab Intel bekannt, dass ihre Arrow Lake-P-SKUs einen 20A-Prozessknoten für die Rechenleistung und einen externen 3-nm-Prozessknoten von TSMC für die tGPU (Kachel-GPU) verwenden werden. Laut Raichu werden sich die Intel Arrow Lake Mobile CPUs der 15. Generation von der Core Desktop-Reihe unterscheiden. Die Desktop-Reihe wird Berichten zufolge den TSMC N3-Prozess (3 nm) verwenden, was bedeutet, dass Intel seine mobilen SKUs nur selbst herstellen wird, während Desktop-SKUs an TSMC übergeben werden.

Die Intel Meteor Lake- und Arrow Lake-Desktop-CPUs der 14. Generation der 14. Generation werden mit der LGA 1851-Plattform (Sockel V1) kompatibel sein. Derzeit gibt es wenig bis gar keine Details zur Desktop-Familie, aber wir haben Informationen durchgesickert und offiziell für die Mobilitätsfamilie enthüllt, die unten gelesen werden können.

Intel Arrow Lake-CPUs der 15. Generation: Intel 20A Process Node, raffiniertes Design, führende Rechen- und Grafikleistung, Markteinführung 2024

Der Nachfolger von Meteor Lake ist Arrow Lake und das Lineup der 15. Generation bringt viele Änderungen mit sich. Während es sockelkompatibel mit Meteor Lake wäre, auf dem es landet, werden die Redwood Cove-Kerne und Crestmont-Kerne auf die brandneuen Lion Cove- und Skymont-Kerne aufgerüstet. Es wird erwartet, dass diese mit der erhöhten Kernanzahl, die bei den neuen SKUs (8 P-Kerne + 32 E-Kerne) voraussichtlich 40/48 betragen wird, einen großen Vorteil bringen.

Überraschenderweise würde Intel seinen „Intel 4“-Knoten überspringen und direkt auf 20A für die Arrow-Lake-CPUs springen. Eine Sache, die sowohl für Meteor Lake- als auch für Arrow Lake-Chips gilt, ist, dass sie ihren N3 (TSMC)-Prozessknoten für zusätzliche Kern-IPs beibehalten werden, vermutlich die Arc-GPU-Kerne. Der Intel 20A-Knoten liefert eine Leistungssteigerung von 15 % pro Watt, indem er RibbonFET- und PowerVia-Technologie der nächsten Generation nutzt, und es ist geplant, dass die ersten IP-Testwafer bis zur zweiten Hälfte des Jahres 2022 in Fabriken laufen.

Intel Mobility-CPU-Aufstellung:

CPU-Familie Pfeilsee Meteorsee Raptor-See Erlensee
Prozessknoten (CPU-Kachel) Intel 20A „5-nm-EUV“ Intel 4 „7-nm-EUV“ Intel 7 ’10-nm-ESF’ Intel 7 ’10-nm-ESF’
CPU-Architektur Hybrid (Vierkern) Hybrid (Triple-Core) Hybrid (Dual-Core) Hybrid (Dual-Core)
P-Core-Architektur Löwenbucht Redwood-Bucht Raptor Bucht Goldene Bucht
E-Core-Architektur Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
Top-Konfiguration offen 6+8 (H-Serie) 6+8 (H-Serie) 6+8 (H-Serie)
Max. Kerne/Threads offen 14/20 14/20 14/20
Geplante Aufstellung H/P/U-Serie H/P/U-Serie H/P/U-Serie H/P/U-Serie
GPU-Architektur Xe2 Kampfmagier ‘Xe-LPG’
oder
Xe3 Celestial “Xe-LPG”
Xe-LPG ‘Xe-MTL’ Iris Xe (Gen 12) Iris Xe (Gen 12)
GPU-Ausführungseinheiten 192 EUs (1024 Kerne)? 128 EUs (1024 Kerne)
192 EUs (1536 Kerne)
96 EUs (768 Kerne) 96 EUs (768 Kerne)
Speicherunterstützung offen DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400+
DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400
DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267
Speicherkapazität (max.) offen 96GB 64GB 64GB
Thunderbolt 4-Anschlüsse offen 4 4 4
WiFi-Fähigkeit offen WLAN 6E WLAN 6E WLAN 6E
TDP offen 15-45W 15-45W 15-45W
Start 2H 2024? 2H 2023 1H 2023 1H 2022



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