SK Hynix ist angeblich Investition von 1 Milliarde US-Dollar in den Ausbau bestehender Halbleiterverpackungsanlagen, da die KI-Nachfrage auf ein neues Niveau steigt.
SK hynix bereitet sich auf die zukünftige Nachfrage vor, da das Unternehmen davon ausgeht, dass der KI-Hype zu riesigen HBM-Aufträgen führen wird
SK Hynix verzeichnet ein enormes Marktinteresse, wobei Unternehmen wie NVIDIA und AMD das südkoreanische Unternehmen als erste Option für ihre HBM-Beschaffung sehen. Dies ist offensichtlich, da SK Hynix festgestellt hat, dass das diesjährige Angebot bereits ausverkauft ist.
Das Unternehmen bereitet sich nun auf ein erfolgreiches Geschäftsjahr 2025 vor und erweitert dazu unter anderem bestehende Anlagen, um der enormen Nachfrage der Branche gerecht zu werden. BNN Bloomberg berichtet, dass SK Hynix 1 Milliarde US-Dollar in südkoreanische Anlagen investiert, wie der Leiter der Verpackungsentwicklung des Unternehmens, Lee Kang-Wook, bekannt gab.
Das Hauptaugenmerk des Unternehmens mit dieser Kapitalzuführung würde auf der Verbesserung der Chipverpackung liegen, da das Unternehmen davon ausgeht, dass dies das nächste Interessengebiet für die Halbleitermärkte ist. Da HBM eine wichtige Rolle bei der Entwicklung der KI-Ausrüstung spielt, die die Rechenleistung antreibt, sind die notwendigen Fortschritte von entscheidender Bedeutung, angefangen bei der Bordverpackung.
In den ersten 50 Jahren der Halbleiterindustrie drehte sich alles um das Front-End. Aber in den nächsten 50 Jahren dreht sich alles um das Backend.
– Lee Kang-Wook
SK Hynix blickt einer weiteren Innovationsphase entgegen. Angesichts des Interesses des Unternehmens an der Branche wird erwartet, dass der südkoreanische Hersteller seine laufenden Entwicklungen im HBM-Sektor vorantreiben wird. Das Unternehmen soll kürzlich die Testphase seines 12-Schicht-HBM3E-Typs erreicht und ihn bereits für Qualifikationstests an NVIDIA geschickt haben. Gerüchten zufolge hat SK hynix auch eine strategische Allianz mit TSMC aufgebaut, deren Hauptaugenmerk auf der Zusammenarbeit an HBM-Standards der nächsten Generation wie HBM4 für zukünftige KI-GPUs lag.
Die HBM-Branche erweist sich als wettbewerbsfähig, und Unternehmen wie SK Hynix, Micron, Samsung Foundry und andere präsentieren ihre Lösungen für die Märkte. Der entscheidende Unterscheidungspunkt liegt darin, wie jedes Unternehmen mit der enormen Nachfrage umgeht und gleichzeitig einen innovativen Ansatz gewährleistet.
Nachrichtenquelle: BNN Bloomberg