Ryzen 9 7900X ohne Deckel: Niedrigere Temperatur und 5,50 GHz auf allen Kernen


Während AMD seine Raphael-Prozessoren der nächsten Generation der Ryzen 7000-Serie auf den Markt bringt, finden eingefleischte Overclocker bereits Wege, diese CPUs zu kühlen und sie an ihre Grenzen zu bringen. Wie von berichtet ExtremeTech Legendärer Übertakter Roman ‘der8auer’ Hartung hat diese Woche den Ryzen 9 7900X-Prozessor mit 12 Kernen von AMD entblößt und festgestellt, dass die Direktkühlung die Chiptemperatur unter hoher Last um etwa 20 Grad Celsius senkt.

Das Absenken der CPU-Temperatur um etwa 20 Grad Celsius in Cinebench (einem ressourcenintensiven Benchmark) ermöglichte es der8auer, die Taktung auf allen 12 Kernen auf 5,50 GHz zu erhöhen, indem die Spannung um 30 Millivolt erhöht wurde. Selbst bei 5,50 GHz auf allen 12 Kernen betrug die CPU-Temperatur nur 74,9 Grad Celsius, was bedeutet, dass der Prozessor noch einiges an Spielraum für weiteres Übertakten hat.

Integrierte Heatspreader (IHS) dienen dazu, einen zerbrechlichen CPU-Chip (oder Chips) zu schützen und unter normalen Bedingungen einen anständigen Kontakt mit einem Kühlsystem sicherzustellen. Aber IHSs sowie ihre thermischen Schnittstellenmaterialien (TIMs), mit denen sie an Chips befestigt werden, sind vom Standpunkt der Wärmeleitung aus nicht immer ideal. Das Entfernen von IHS kann zu einer effizienteren Kühlung und besseren Übertaktungsergebnissen führen, wenn Sie mutig genug sind, es zu versuchen. Das Entfernen (Entfernen des IHS) einer CPU führt normalerweise zu einer Temperaturreduzierung von 10 – 15 Grad Celsius. Im Fall von Der8auers AMD Ryzen 9 7900X betrug der Temperaturunterschied im Cinebench R20 etwa 20 Grad Celsius, weit über den typischen Erwartungen. Dafür gibt es mögliche Erklärungen.

(Bildnachweis: De8auer/YouTube)

Zunächst einmal ist AMDs IHS für AM5-CPUs extrem dick, vielleicht um die Kompatibilität mit Kühlern der vorherigen Generation (AM4) aufrechtzuerhalten. Zweitens verwendete Roman ‘der8auer’ Hartung eine eigene Flüssigmetall-Wärmeleitpaste, die noch nicht erhältlich ist und die vorhandene Flüssigmetall-basierte Pasten sowie Lötmittel, die AMD für seine CPUs verwendet, übertreffen soll. Die neue thermische Schnittstelle allein wird die Temperatur nicht dramatisch senken, aber eine Kombination aus direkter Die-Kühlung und neuer Wärmeleitpaste kann überraschende Ergebnisse bringen.

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