MSI neckt den Start des Intel Z790-Motherboards der nächsten Generation für den 27. September


MSI hat die Markteinführung seiner Motherboards mit Intel Z790-Chipsatz der nächsten Generation für Raptor-Lake-CPUs der 13. Generation im Laufe dieses Monats angekündigt.

MSI Z790-Motherboards für Intels Raptor-Lake-CPUs der 13. Generation sollen später in diesem Monat auf den Markt kommen

MSI hat getwittert über seine nächste virtuelle Produkteinführungsveranstaltung „The Next Playground – Reframed“, die am 27. September um 9:20 Uhr (Pacific Daylight Time) stattfinden wird. Das bedeutet, dass wir etwa 10 Tage von der Markteinführung der kommenden Produkte entfernt sind. Das Teaser-Bild zeigt vier kommende Motherboards, die Teil der Z790-Familie sein und Intels Raptor-Lake-CPUs unterstützen werden.

Zu den Motherboards gehören Produkte der MSI MAG-, MPG- und MEG-Serie wie das MEG Z790 ACE, das MPG Z790 Carbon WiFi, das MPG Z790 EDGE WiFi Force und das MAG Z790 Tomahawk. MSI hat bereits vor einigen Wochen sein MPG Z790 Carbon WiFi der nächsten Generation vorgestellt, über das wir hier berichtet haben. Die Silhouette dieses Motherboards offenbart einige interessante neue Designoptionen. Natürlich bieten die MSI Z790-Motherboards gegenüber der Z690-Reihe brandneue Funktionen.

Intel „Raptor Lake“-CPUs der 13. Generation LGA 1700-Plattform

Intel hält an seiner LGA 1700-Plattform für mindestens eine weitere CPU-Reihe fest, und das ist Raptor Lake. Chipzilla bestätigte, dass Raptor Lake-CPUs mit den bestehenden LGA 1700-Boards kompatibel sein werden, die auf dem Chipsatz der 600er-Serie basieren. Aber wie bei jeder Generation werden die Motherboard-Hersteller eine brandneue Reihe von Motherboards anbieten, die auf dem Chipsatz der 700-Serie basieren und mit höheren I/O-Lanes ausgestattet sein werden. Darüber hinaus werden Raptor Lake-Chips DDR5-5600-Geschwindigkeiten unterstützen, was eine nette Steigerung gegenüber den nativen DDR5-5200-Geschwindigkeiten darstellt, die Alder Lake unterstützt.

Der Z790-Chipsatz bietet 20 PCIe-Gen-4- und 8 PCIe-Gen-3-Lanes, während die CPUs über 16 PCIe-Gen-5- und 4 PCIe-Gen-4-Lanes verfügen. Wir wissen, dass der Motherboard-Hersteller einige Produkte haben wird, die die Spuren der diskreten x16-Grafikkarte mit einem x4-PCIe-Gen-5-M.2-Steckplatz aufteilen. Intel wird bis zu den Meteor Lake-Chips der 14. Generation keine native PCIe Gen 5 M.2-Unterstützung haben.

Dies bietet Benutzern, die derzeit eine Mainstream-Core-i3- oder Core-i5-CPU verwenden und auf einen High-End-Chip aufrüsten möchten, einen guten Upgrade-Pfad. Sie können ihre vorhandene CPU der 12. Generation einfach durch eine höherwertige Core i7- oder Core i9-SKU ersetzen, wodurch die Gesamtleistung ihres PCs gesteigert wird.

Chipsatz-Vergleich der Intel Desktop-Plattform

Chipsatzname Raptor Lake-S (RPL-S) PCH / 700-Serie (Z790) Alder Lake-S (ADL-S) PCH / 600-Serie (Z690) Rocket Lake-S (RKL-S) PCH / 500-Serie (Z590) Comet Lake-S (CML-S) PCH / 400-Serie (Z490) Coffee Lake S (CNL-H) PCH / 300-Serie (Z390/H370, B360, Q370, H310) Coffee Lake S (KBL-R) PCH / Z370-Plattform
Prozessknoten 14nm 14nm 14nm 14nm 14nm 22nm
Prozessor 24,16 °C, 12 °C, 10 °C, 6 °C, 4 °C (noch offen) 16 °C, 12 °C, 10 °C, 6 °C, 4 °C (vollständiger Unternehmens-/Verbraucher-SKU-Stack bei Markteinführung) 8C, 6C (vollständiger Unternehmens-/Verbraucher-SKU-Stack beim Start) 10C, 8C, 6C, 4C, 2C (vollständiger Unternehmens-/Verbraucher-SKU-Stack bei Markteinführung) 8C, 6C, 4C, 2C (vollständiger Unternehmens-/Verbraucher-SKU-Stack bei Markteinführung) 8C, 6C, 4C (6 Verbraucher-SKUs bei Markteinführung)
Erinnerung Bis zu DDR5-5600 (nativ)
Bis zu DDR4-3200 (nativ)?
Bis zu DDR5-4800 (nativ)
Bis zu DDR4-3200 (nativ)
Bis zu DDR4-3200 (nativ) Bis zu DDR4-2933 (nativ) Bis zu DDR4-2666 (nativ) Bis zu DDR4-2666 (nativ)
Medien, Display & Audio eDP / 4DDI (DP, HDMI) Anzeigefähigkeiten eDP / 4DDI (DP, HDMI) Anzeigefähigkeiten DP 1.2 und HDMI 2.0, HBR3
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
12-Bit AV1/HEVC & VP9 10-Bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core-Audio-DSP mit USB-Audio-Offload
Digitale SoundWire-Audioschnittstelle
DP 1.2 und HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-Bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core-Audio-DSP
Digitale SoundWire-Audioschnittstelle
DP 1.2 und HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-Bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core-Audio-DSP
Digitale SoundWire-Audioschnittstelle
DP 1.2 und HDMI 1.4
HDCP 2.2 (HDMI 2.0aw/LSPCON)
HEVC & VP9 10-Bit Enc/Dec, HDR, Rec.2020, DX12
Integrierter Dual-Core-Audio-DSP
E/A & Konnektivität Integriertes USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Integriertes Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) mit Gig+
Integrierter SDXC 4.0-Controller
Thunderbolt 4.0
Integriertes USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Integriertes Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ 7 BT CNVio) mit Gig+
Integrierter SDXC 4.0-Controller
Thunderbolt 4.0
Integriertes USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
Integriertes Intel Wireless-AC (Wi-Fi6E/ BT CNVi)
Integrierter SDXC 3.0-Controller
Thunderbolt 4.0 (Ahorngrat)
Integriertes USB 3.2 Gen 2
Integriertes Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
Integrierter SDXC 3.0-Controller
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) mit DP 1.4
Integriertes USB 3.1 Gen 1 (5 Gbit/s)
Integriertes Intel Wireless-AC (Wi-Fi / BT CNVi)
Integrierter SDXC 3.0-Controller
Thunderbolt 3.0 (Titan Ridge) mit DP 1.4
Integriertes USB 3.1 Gen 1 (5 Gbit/s)
Thunderbolt 3.0 (Alpenkamm)
Lagerung Intel Optane Speicher der nächsten Generation
PCIe 5.0 (CPU-Lanes), 6x SATA 3.0
Intel Optane Speicher der nächsten Generation
PCIe 5.0, 6x SATA 3.0
Intel Optane Speicher der nächsten Generation
PCIe 4.0, 6x SATA 3.0
Intel Optane Speicher der nächsten Generation
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Intel Optane Speicher der nächsten Generation
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Intel Optane Speicher der nächsten Generation
PCIe 3.0, 6x SATA 3.0
Max. PCH-PCIe-Lanes Bis zu 20 (Gen 4)
Bis zu 8 (Gen 3)
Bis zu 12 (Gen 4)
Bis zu 16 (Gen 3)
Bis zu 24 (Gen 3) Bis zu 24 (Gen 3) Bis zu 24 (Gen 3) Bis zu 24 (Gen 3)
Max. CPU-PCIe-Lanes offen Bis zu 16 (Gen 5)
Bis zu 4 (Gen 4)
Bis zu 20 (Gen 4) Bis zu 16 (Gen 3) Bis zu 16 (Gen 3) Bis zu 16 (Gen 3)
Maximale USB-Ports Bis zu 5 (USB 3.2 Gen 2×2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0)
Bis zu 4 (USB 3.2 Gen 2×2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0)
Bis zu 3 (USB 3.2 Gen 2×2)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 2×1)
Bis zu 10 (USB 3.2 Gen 1×1)
Bis zu 14 (USB 2.0)
Bis zu 10 (USB 3.2)
Bis zu 14 (USB 2.0)
Bis zu 10 (USB 3.1)
Bis zu 14 (USB 2.0)
Bis zu 10 (USB 3.0)
Bis zu 14 (USB 2.0)
Sicherheit N / A N / A N / A Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0 Intel SGX 1.0
Energieverwaltung C10- und S0ix-Unterstützung für modernen Standby C10- und S0ix-Unterstützung für modernen Standby C10- und S0ix-Unterstützung für modernen Standby C10- und S0ix-Unterstützung für modernen Standby C10- und S0ix-Unterstützung für modernen Standby C8-Unterstützung
Start 2022 2021 2021 2019 2018 2017

Intel Raptor Lake Desktop-CPUs der 13. Generation Erwartete Funktionen:

  • Bis zu 24 Kerne und 32 Threads
  • Brandneue Raptor Cove CPU-Kerne (höherer P-Core IPC)
  • Basierend auf dem 10-nm-ESF-Prozessknoten „Intel 7“.
  • Bis zu 6,0 GHz Taktfrequenz (erwartet)
  • Verdoppeln Sie die E-Cores bei bestimmten Varianten
  • Erhöhter Cache für P-Cores und E-Cores
  • Wird auf vorhandenen LGA 1700-Motherboards unterstützt
  • Neue Z790-, H770- und B760-Motherboards
  • Bis zu 28 PCIe-Lanes (PCH Gen 4 + Gen 3)
  • Bis zu 28 PCIe-Lanes (CPU Gen 5 x16 + Gen 4 x12)
  • Dual-Channel-DDR5-5600-Speicherunterstützung
  • 20 PCIe-Gen-5-Lanes
  • Verbesserte Übertaktungsfunktionen
  • 125 W PL1 TDP (Flaggschiff-SKUs)
  • AI PCIe M.2-Technologie
  • Start im 4. Quartal 2022 (möglicherweise Oktober)

Intel wird seine Raptor-Lake-CPUs der 13. Generation und die Plattform der 700er-Serie einschließlich der Z790-Motherboards voraussichtlich am 27. September vorstellen, also bleiben Sie dran für weitere Informationen.



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