Berichten zufolge hat JEDEC den HBM4-Speicherteilnehmern Entspannung gebracht und möglicherweise eine effizientere Entwicklung für 16-Hi-Designs ermöglicht.
JEDEC lockert die HBM4-Dickenschwellen für Hersteller wie Samsung, SK Hynix und Micron und macht Hybrid-Bonding-Technologie für 16-Hi-Stacks überflüssig
HBM4 ist das nächste große Ding im Speichersegment, wobei jedes Unternehmen am effektivsten an der Entwicklung des Speichertyps beteiligt ist, da er letztendlich die Weichen für den Erfolg in den Märkten der nächsten Generation stellen würde.
Um Hersteller zu unterstützen, ZDNet Korea berichtet, dass JEDEC beschlossen hat, die Gehäusedicke von HBM4 sowohl für 12-lagige als auch für 16-lagige HBM4-Stapel auf 775 Mikrometer zu reduzieren, da eine höhere Dicke mit der Komplexität einhergeht und die mit dem Prozess mit Spannung erwartete Nachfrage besteht.
Darüber hinaus wurde von Herstellern zuvor gesagt, dass sie bei diesem Prozess Hybrid-Bonding einsetzen, eine neuere Verpackungstechnologie, um die Gehäusedicke zu reduzieren, da sie eine direkte Verbindung mit dem Onboard-Chip und Wafer nutzt.
Da es sich bei HBM4-Speicher jedoch um eine neue Technologie handelt, wird erwartet, dass der Einsatz von Hybrid-Bonding zu einem allgemeinen Preisanstieg führen wird, was bedeutet, dass Produkte der nächsten Generation deutlich teurer sein werden, die Verwendung von Hybrid-Bonding ist jedoch nicht sicher Dennoch würden HBM-Hersteller wahrscheinlich die von JEDEC vorgenommene „Entspannung“ nutzen.
Was den Zeitpunkt betrifft, an dem HBM4-basierte Produkte auf den Markt kommen könnten, plant SK Hynix, diese bis 2026 in Massenproduktion herzustellen. Erste Muster werden voraussichtlich bis zu 36 GB Kapazität pro Stapel aufweisen. Es ist bekannt, dass HBM4 die KI-Märkte hinsichtlich der Rechenleistung revolutioniert, da der Speichertyp „revolutionäre“ Onboard-Chip-Konfigurationen verwenden wird, indem Logik und Halbleiter in einem einzigen Gehäuse kombiniert werden. Da TSMC und SK Hynix kürzlich eine Allianz geschlossen haben, wird erwartet, dass HBM und die Halbleitermärkte in einem kooperativen Umfeld voranschreiten.
Nachrichtenquelle: ZDNet Korea