Tag: HBM4Speicherdicke
JEDEC lockert die HBM4-Speicherdicke auf Wunsch großer Hersteller und ermöglicht 16-Hi-Stacks innerhalb bestehender Bonding-Technologie
Berichten zufolge hat JEDEC den HBM4-Speicherteilnehmern Entspannung gebracht und möglicherweise eine effizientere Entwicklung für 16-Hi-Designs ermöglicht. JEDEC lockert die HBM4-Dickenschwellen für Hersteller wie Samsung, SK Hynix und Micron und macht…