Intel Arrow Lake-H-CPUs verfügen über Lion Cove P-Cores, Skymont E-Cores und möglicherweise Crestmont LP E-Cores


Während der Start von Intel Meteor Lake näher rückt, kursieren bereits Gerüchte über die Arrow Lake- und Lunar Lake-CPUs der nächsten Generation im Internet.

Intel Arrow Lake- und Lunar Lake-CPUs verfügen über Lion Cove- und Skymont-Kernarchitekturen der nächsten Generation

Es ist kein Geheimnis, dass die Arrow-Lake- und Lunar-Lake-CPUs 2024 bzw. 2025 die Meteor-Lake-CPUs ersetzen werden. Diese CPU-Familien der nächsten Generation wurden bereits von Intel bestätigt und nach unserem Kenntnisstand werden sie einen weiteren Schritt in die disaggregierte Zukunft darstellen, die Intel unbedingt entwickeln möchte. Wie OneRaichu feststellt:

  • Arrow Lake-H-CPUs – Lion Cove P-Core + Skymont E-Core + Crestmont LP E-Cores (SOC)
  • Lunar Lake-M-CPUs – Lion Cove P-Core + Skymont E-Core + Skymont LP E-Cores (SOC)
Bildquelle: OneRaichu

Wir wissen, dass Intel Arrow Lake-CPUs voraussichtlich über die Lion Cove P-Core- und Skymont E-Core-Architektur der nächsten Generation verfügen werden. Nun laut einem Gerücht von OneRaichu, es sieht so aus, als ob die Arrow Lake-H „Core Ultra“-CPUs der 2. Generation mit einem anderen Subkern für die SOC-Kachel ausgestattet sein könnten. Während Arrow-Lake-H-CPUs über Skymont-E-Cores auf der Compute-Kachel verfügen würden, könnte die SOC-Kachel die Crestmont-E-Cores von Meteor Lake übernehmen. Diese E-Cores sind für Arbeitslasten mit geringem Stromverbrauch konzipiert und funktionieren auf ähnliche Weise wie die Meteor Lake LP E-Cores.

Bei den Arrow Lake-H-CPUs wird die Rechenkachel auf dem Intel 20A-Prozessknoten hergestellt, während die anderen Kacheln Drittanbieter- und externe Knoten wie den 3-nm-Prozessknoten für die iGPU verwenden.

Was Intel Lunar Lake-M betrifft, so wird erwartet, dass die CPU-Reihe entweder den 20A- oder den 18A-Prozessknoten für ihre Compute Tile nutzt. Es gibt gute Hinweise darauf, dass es aufgrund seiner Bereitschaft im Vergleich zu 18A auf 20A basieren könnte. Intel hat kürzlich auf seiner Innovationsveranstaltung auch einen funktionierenden Lunar-Lake-Chip gezeigt, und das ist auch ein Beweis dafür, dass 20A der potenzielle Prozess für Lunar-Lake-Chips ist, wobei Panther Lake in die Kategorie unter 20A fällt. Die Rechenkachel für Lunar-Lake-CPUs soll aus denselben Lion Cove P-Cores und Skymont E-Cores bestehen, aber die SOC-Kachel wird auch Skymont LP E-Cores enthalten.

Dies steht im Einklang mit aktuellen Berichten über Lunar Lake mit einem größeren VPU/NPU-Upgrade gegenüber den Meteor-Lake- und Arrow-Lake-CPUs. Die Lunar-Lake-M-CPUs von Intel sind ausschließlich auf Low-Power- und Mobilitätsplattformen ausgerichtet, wobei der Schwerpunkt auf der Bereitstellung der besten Leistung/Watt-Fähigkeiten liegt. Die Produktreihe wird um die CES 2025 herum vorgestellt. Genau wie bei den Meteor-Lake-CPUs wird es auch bei der Lunar-Lake-Produktreihe keine Desktop-Version mit „Sockel“ geben.

Intel Mobility-CPU-Reihe:

CPU-Familie Mondsee Pfeilsee Meteorsee Raptor-See Erlensee
Prozessknoten (CPU-Kachel) Intel 20A? Intel 20A „5 nm EUV“ Intel 4 ‘7nm EUV’ Intel 7 „10 nm ESF“ Intel 7 „10 nm ESF“
Prozessknoten (GPU-Kachel) TSMC 3nm? TSMC 3nm TSMC 5nm Intel 7 „10 nm ESF“ Intel 7 „10 nm ESF“
CPU-Architektur Hybrid Hybrid (Vierkern) Hybrid (Triple-Core) Hybrid (Dual-Core) Hybrid (Dual-Core)
P-Core-Architektur Löwenbucht? Löwenbucht Redwood Cove Raptor Cove Goldene Bucht
E-Core-Architektur Skymont? Skymont Crestmont Gracemont Gracemont
LP E-Core-Architektur (SOC) Skymont? Crestmont? Crestmont? N / A N / A
Top-Konfiguration Noch offen Noch offen 6+8 (H-Serie) 6+8 (H-Serie)
8+16 (HX-Serie)
6+8 (H-Serie)
8+8 (HX-Serie)
Max. Kerne/Threads Noch offen Noch offen 14/20 14/20 14/20
Geplante Aufstellung U-Serie? H/P/U-Serie H/P/U-Serie H/P/U-Serie H/P/U-Serie
GPU-Architektur Xe2-LPG (Battlemage) Xe-LPG (Alchemist) Xe-LPG (Alchemist) Iris Xe (Gen 12) Iris Xe (Gen 12)
GPU-Ausführungseinheiten 64 EUs 192 EUs 128 EUs (1024 Kerne) 96 EUs (768 Kerne) 96 EUs (768 Kerne)
Speicherunterstützung Noch offen Noch offen DDR5-5600
LPDDR5-7400
LPDDR5X – 7400+
DDR5-5200
LPDDR5-5200
LPDDR5-6400
DDR5-4800
LPDDR5-5200
LPDDR5X-4267
Speicherkapazität (max.) Noch offen Noch offen 96 GB 64 GB 64 GB
Thunderbolt 4-Anschlüsse Noch offen Noch offen 4 4 4
WiFi-Fähigkeit Noch offen Noch offen WLAN 6E WLAN 6E WLAN 6E
TDP Noch offen Noch offen 7W-45W 15-55W 15-55W
Start ~2025 2H 2024 2H 2023 1H 2023 1H 2022

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