Der Intel 4-Prozess ist produktionsbereit und strebt 2024 in Richtung 18 A, wobei die ersten Testchips bereits produziert wurden

Intel hat seine Strategie zur Herstellung von Prozessknoten vor einigen Jahren mit dem aggressiven Konzept eingeführt, den 1-nm-Prozess bis 2025 zu erreichen. Das Unternehmen hat in den letzten anderthalb Jahren viele Fortschritte gemacht, wobei der 7-nm-Prozess in den Core-Prozessoren der 12. und 13. Generation verfügbar ist (Serien Alder Lake und Raptor Lake). Das Unternehmen hat nun bekannt gegeben, dass es bereit ist, ab sofort mit der Produktion und Fertigung der nächsten Prozesstechnologie, Intel 4, zu beginnen.

Intel 4 in Produktion, Intel 3 geht später in diesem Jahr in die Produktion, 20A & 18A im Jahr 2024

Der Präsident des Forschungsinstituts von Intel China, Song Jiqiang, gab kürzlich bei einem Treffen bekannt, dass der neueste Intel 4-Prozess bereit für die Fertigung ist. Intel 4 ist der Nachfolger von Intel 7 und wird in die nächste Generation mit dem Codenamen Meteor Lake integriert. Die neuen Core-Prozessoren der 14. Generation mit der neuesten Intel 4-Prozesstechnologie werden voraussichtlich in der zweiten Hälfte dieses Jahres verfügbar sein.

Song sprach weiter darüber, dass die Intel 3-Prozesstechnologie und die folgenden 20A/18A-Prozesstechnologien wie vom Unternehmen geplant voranschreiten, um den Halbleiterführern wie TSMC und Samsung schnell Konkurrenz zu machen.

„Die 3-nm-Programme sind auf Kurs, sowohl das mit TSMC als auch unsere internen Intel-3-Programme Granite Rapids und Sierra Forest im Besonderen“, genannt Gelsinger bei der Telefonkonferenz zum Intel Capital Allocation Update des Unternehmens. „Ich bin etwas erstaunt über einige dieser Gerüchteküchendiskussionen, die herauskommen. Sie werden vielleicht bemerken, dass es vor ein paar Monaten ähnliche Diskussionen auf Intel 4 gab, und auch mit einigen unserer anderen TSMC-Programme, die damals ebenfalls offensichtlich falsch waren .”

Intel-CEO Pat Gelsinger (über Tomshardware)

Intel 20A, die 2-nm-Prozesstechnologie des Unternehmens, und 18A, der Vortrag für den 1,8-nm-Prozess des Unternehmens, werden voraussichtlich im nächsten Jahr 2024 in die Fertigungsphase eintreten. Der 20A-Prozessknoten wird sich im Laufe des ersten Quartals 2024 präsentieren, gefolgt durch den 18A-Prozess in der zweiten Hälfte. Dieser Schritt ist entscheidend für Intel, um bis 2025 den Halbleiterplatz des Unternehmens zu erreichen.

Es ist nicht bekannt, welche Chipserie 18A darin enthalten sein wird, aber das Unternehmen hat offiziell bestätigt, dass die 20A-Prozesstechnologie für den Codenamen „Arrow Lake“ verwendet wird. In der offenbarten Folie wird gezeigt, dass 18A in zukünftige Client-basierte Chips der „Lake“-Serie, Rechenzentrums-Chipsätze der „Rapids“-Serie und Foundry-Chips für Intel-Kunden integriert wird. Es ist auch gemeldet dass Intel bereits die ersten Testchips auf den 20A- und 18A-Prozessknoten produziert hat, aber es wird nicht erwähnt, ob diese Chips intern von Intel oder für einen Drittanbieter-Client entwickelt wurden.

Die 20A- und 18A-Prozessknoten werden auch die neue RibbonFET- und PowerVia-Technologie für ihre Chips einführen. RibbonFET, bekannt als „Ribbon Field Effect Transistors“, ist der Nachfolger der FinFET-Technologie. Er gilt als Gate-Allround-Transistor (GAA) mit verbesserter Elektrostatik im Vergleich zu FinFET.

PowerVia ist ein Stromversorgungsprozess, der im Hintergrund arbeitet, um Engpassprobleme innerhalb der Verbindung zu lösen, die in Siliziumarchitekturen auftreten. Es ist ein häufiges Problem, das PowerVia lösen sollte, sobald es verfügbar ist. Anstelle von Verbindungen, die Datenkommunikationssignale und Strom auf die Oberseite der Transistorschicht übertragen, liefert Power Via direkt auf die Rückseite des Siliziumwafers und überträgt gleichzeitig Signale auf die Oberseite des Wafers.

Intel Mobility-CPU-Aufstellung:

Nachrichtenquelle: Kuai-Technologie