Im Jahr 2020 war der chinesische Chip-Champion Semiconductor Manufacturing International Corp. zwei oder drei Generationen hinter den Weltmarktführern zurück. Heute, nach mehreren Runden lähmender US-Sanktionen gegen den chinesischen Halbleitersektor, hinkt die Chipindustrie der Volksrepublik mindestens fünf Generationen hinterher – und dieser Abstand könnte sich noch vergrößern, so Gerald Yin, CEO von Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc., a Wafer-Fabrik-Ausrüstungshersteller aus China, berichtet DigiTimes.
Die letzten beiden US-Regierungen haben 15 Sanktionen gegen Halbleiter verhängt, um Chinas Halbleiterproduktionstechnologien Generationen hinter den Weltmarktführern – nämlich Intel aus den USA, Samsung aus Südkorea und TSMC aus Taiwan – zurückzuhalten. Im Jahr 2020 begann SMIC mit der Herstellung von Chips in seinem 7-nm-Fertigungsprozess, der eine Logiktransistordichte aufwies, die der des N7 von TSMC und der 10-nm-Dichte von Intel ähnelte. Damals lag SMIC einige Generationen hinter TSMC zurück, das sich darauf vorbereitete, mit der Produktion von Chips auf seinem N5-Knoten (5-nm-Klasse) zu beginnen.
Doch die umfassenden Sanktionen, die die US-Regierung am 7. Oktober 2022 verhängte und denen 2023 Japan und die Niederlande folgten, haben die chinesische Halbleiterindustrie um mindestens ein Jahrzehnt zurückgeworfen. Hersteller von Wafer-Fab-Tools benötigen eine spezielle Lizenz für den Versand von Geräten, die zur Herstellung von Logikchips mit nichtplanaren Transistoren auf 14-nm-/16-nm-Knoten und darunter, 3D-NAND mit 128 oder mehr Schichten und DRAM-Speicherchips mit 18-nm-Halbleitern verwendet werden können. Pitch oder weniger an ein chinesisches Unternehmen. Dies schränkt Chinas Halbleiterindustrie effektiv auf 28-nm- und dickere Knoten ein – es sei denn, sie kann mit eigenen Werkzeugen für die Waferfertigung aufwarten oder die Exportlizenzen werden erteilt.
Die Auswirkungen dieser Beschränkungen sind in der chinesischen Halbleiterlandschaft spürbar. SMIC, ein Spitzenreiter im chinesischen Halbleiterbereich, hatte sich einmal lautstark über seine Fortschritte bei 14-nm- und 12-nm-Knoten geäußert. Doch Mitte 2023 verschwand jede Erwähnung dieser Technologien von der Website und anderen offiziellen Mitteilungen. Trotz dieser Rückschläge sind einige Insider optimistisch und betrachten die US-Hindernisse als Chance für China, seine inländische Leistungsfähigkeit im Bereich Halbleiterausrüstung zu stärken.
Geschieht dies nicht, wird sich die Kluft zwischen der chinesischen Halbleiterindustrie und den Weltmarktführern noch weiter vergrößern, sofern keine weiteren Änderungen in der Regierungspolitik erfolgen.