Der Vorstandsvorsitzende von SMIC wurde kritisiert, weil er vorschlug, Chip-Packaging-Technologien und Multi-Chiplet-Designs voranzutreiben, nachdem das Unternehmen aufgrund von US-Sanktionen den Zugang zu 7-nm- und 10-nm-fähigen Wafer-Fertigungswerkzeugen verloren hatte. Doch seine Vision sei inzwischen zu einem zentralen Bestandteil von Chinas Halbleiter-Ansatz für 2023 geworden, heißt es DigiTimes. Branchenschwergewichte wie Huawei und staatlich unterstützte Unternehmen mit großen finanziellen Mitteln machen in diesem Bereich erhebliche Fortschritte. Unternehmen wie JCET und Tongfu bieten ihren Kunden bereits 2,5D- und 3D-Verpackungstechnologien an.
Über die National Natural Science Foundation of China (NSFC) investiert die chinesische Regierung mehr Geld in die Chiplet-Forschung. Die Forschungsbereiche des NSFC im Jahr 2023 umfassen fortschrittliche 2,5D/3D-Verpackungstechniken, wiederverwendbare Chiplet-Designmethoden, Parallelverarbeitung für mehrere Chiplets, Tools zur elektronischen Designautomatisierung (EDA) und umfassende Multi-Chiplet-Simulationen. Dieser verstärkte Fokus auf die Chiplet-Technologie verdeutlicht die Strategie Chinas, seine Abhängigkeit von ausländischen Halbleiterinnovationen zu minimieren.
Große Unternehmen machen auch Fortschritte bei Chiplet-Design, Verpackung und Multi-Chiplet-Technologien. Beispielsweise steigerte Huawei die Zahl der Chiplet-bezogenen Patentanmeldungen von 30 im Jahr 2017 auf über 900 im Jahr 2022. In China ansässige Unternehmen gründeten kürzlich die China Chiplet League, um den selbst entwickelten Chiplet Interconnect Interface Standard voranzutreiben.
Chinesische Unternehmen sind keineswegs Neulinge im Bereich fortschrittlicher Verpackungen. Doch vorerst sind die meisten ihrer Bemühungen darauf zugeschnitten, der Nachfrage nicht-chinesischer Unternehmen gerecht zu werden, die Zugang zu TSMC und der ASE Technology Group mit Sitz in Taiwan haben, dem weltweit größten Unternehmen für ausgelagerte Halbleitermontage und -tests (OSAT).
JCET, der weltweit drittgrößte OSAT, ist im Chiplet-Bereich tätig. Das Unternehmen kann Chiplets verpacken, die mit einer Prozesstechnologie der 4-nm-Klasse hergestellt werden, was nahezu dem Angebot von TSMC entspricht und gut genug ist, um inländische und internationale Kunden zu bedienen.
Tongfu, ein weiteres Top-OSAT, hat ebenfalls eine Reihe von 2,5D-, 3D- und fortschrittlichen Chiplet-Packaging-Technologien entwickelt. Berichten zufolge hat Tongfu angedeutet, dass es auch in Zukunft von AMDs breiter Einführung der Chiplet-Technologie profitieren wird. Dies deutet darauf hin, dass Tongfu seine technologischen Fortschritte an Branchentrends ausgerichtet hat und potenzielle Kooperationen oder Synergien mit großen Playern wie AMD voraussieht.
NationalChip arbeitet an leistungsstarken IP-Verbindungsdesigns für Chiplet-Anwendungen zusammen. Das Unternehmen forscht außerdem an fortschrittlichem Chip-Design, einschließlich der High-Bandwidwid-Memory-Technologie (HBM), wobei der Schwerpunkt auf der Entwicklung maßgeschneiderter Produkte für Kunden liegt.
VeriSilicon verfügt über mehrere Verifizierungstools für Multi-Chiplet-Designs, die Berichten zufolge von Unternehmen im Bereich Hochleistungsrechnen (HPC) verwendet werden.