US-Handelsminister: Huaweis Chip-Fortschritte sind „unglaublich beunruhigend“


US-Handelsministerin Gina Raimondo hat Bedenken hinsichtlich Huaweis jüngstem Fortschritt in der Chipherstellung geäußert, der es dem Unternehmen ermöglichte, ein ziemlich leistungsstarkes HiSilicon Kirin 9000S System-on-Chip für Smartphones zu bauen. Die Entwicklung unterstreicht die Herausforderung, vor der die USA bei der Überwachung und Regulierung der Exporte von Wafer-Fab-Ausrüstung stehen, und Raimondo glaubt, dass mehr Ressourcen und Mechanismen für eine strengere Durchsetzung unerlässlich sind, heißt es in Berichten Bloomberg.

Raimondos Befürchtungen gehen auf Berichte über Huaweis Verwendung seines Kirin 9000S SoC zurück, der von SMIC im 7-nm-Fertigungsprozess der zweiten Generation hergestellt und unter Verstoß gegen US-Sanktionen an die Technologiegiganten geliefert wurde. Als Reaktion darauf betonte sie den dringenden Bedarf an verbesserten Mechanismen und mehr Ressourcen, um die Fähigkeit des Ministeriums zur Überwachung der Exportkontrollen zu stärken.

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