SK Hynix sendet hochmoderne 12-Layer-HBM3E-Speichermuster für Qualifikationstests an NVIDIA


Der branchenführende HBM-Hersteller SK Hynix hat Muster seines 12-schichtigen HBM3E-Prozesses zur Qualifizierungsprüfung an NVIDIA geschickt.

SK Hynix beschließt, die Aktivitäten im HBM-Segment voranzutreiben, und geht zur Verifizierungsphase für seinen 12-Layer-HBM3E über, während erste Muster an NVIDIA gesendet werden

Der Bericht stammt von ZDNet Korea, die bekannt gab, dass SK Hynix beschlossen hat, den nächsten Sprung im HBM3E-Segment zu wagen, da das Unternehmen die Testphase seines 12-schichtigen HBM3E-Typs erreicht. Für diejenigen, die es nicht wissen: Der 12-Layer-Typ innerhalb des Standards ist viel überlegen und bietet eine viel höhere Kapazität mit 36 ​​GB pro Stapel im Vergleich zu den 24 GB des 8-Layer-HBM3E. Darüber hinaus soll es sich um einen effizienteren Prozess handeln, doch soweit wir wissen, wurde 12-Layer-HBM3E in der Industrie noch nicht implementiert. Wenn SK Hynix seine Qualifikationstests besteht, könnte es sein Debüt mit der kommenden H200 AI GPU von NVIDIA geben.

Es ist wichtig anzumerken, dass SK Hynix bereits die Zulassung für den 8-Layer-HBM3e-Stack erhalten hat und Experten sagen, dass das Unternehmen mit dem 12-Layer-Typ kein Problem haben wird und er voraussichtlich bald in die KI integriert wird Lösungen. Dies bedeutet, dass das Unternehmen einen potenziellen Vorsprung gegenüber anderen Herstellern in der Branche wie Micron hätte. In diesem Teil des Marktes geht es immer heißer zu, und angesichts des zunehmenden Wettbewerbs können wir mit einer enormen Innovationswelle rechnen.

Erst kürzlich gab SK Hynix bekannt, dass sie eine enorme Nachfrage aus dem HBM-Sektor verzeichnen, und behauptete, dass das diesjährige Angebot bereits ausverkauft sei und SK Hynix sich bereits auf ein dominantes Geschäftsjahr 2025 vorbereite. Das ist überhaupt nicht überraschend, denn KI ist es Auch im Jahr 2024 erleben wir immer noch einen enormen Boom und da sich Unternehmen wie NVIDIA und AMD auf Lösungen der nächsten Generation vorbereiten, ist es offensichtlich, dass auch die Nachfrage nach HBM enorm sein wird.

Nachrichtenquelle: ZDNet

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