SK hynix hat seine Partnerschaft mit TSMC für die Entwicklung von HBM4-Speicher- und Verpackungstechnologien der nächsten Generation wie CoWoS 2 bekannt gegeben.
SK hynix nimmt am HBM4-Speicherwettlauf teil: Partnerschaft mit TSMC für Speicher- und Verpackungsinnovationen der nächsten Generation
Die Ankündigung von SK hynix erfolgt nur einen Tag, nachdem Samsung bekannt gegeben hat, dass es mit der Entwicklung seines eigenen HBM4-Speichers begonnen hat und die Veröffentlichung im Jahr 2025 anstrebt. In dieser Hinsicht wird das Unternehmen mit HBM4 bis 2026 für die offizielle Serienveröffentlichung bereit sein, und wir können damit rechnen Sie sollen auch einige extravagante Geschwindigkeiten mit höheren Speicherkapazitäten bieten, die durch die Verwendung von 16-Hi-Stacks erreicht werden. SK Hynix arbeitet außerdem mit TSMC zusammen, um Verpackungsinnovationen der nächsten Generation wie CoWoS 2 voranzutreiben, die eine wichtige Rolle bei der Entwicklung von KI- und GPU-Beschleunigern der nächsten Generation von NVIDIA, AMD und Intel spielen werden.
Pressemitteilung: SK hynix Inc. (oder „das Unternehmen“, www.skhynix.com) gab heute bekannt, dass es kürzlich eine Absichtserklärung mit TSMC für die Zusammenarbeit bei der Produktion von HBM der nächsten Generation und der Verbesserung der Logik- und HBM-Integration durch fortschrittliche Verpackungstechnologie unterzeichnet hat. Das Unternehmen plant, im Rahmen dieser Initiative die Entwicklung von HBM4 bzw. der sechsten Generation der HBM-Familie fortzusetzen, die ab 2026 in Serie produziert werden soll.
SK hynix sagte, die Zusammenarbeit zwischen dem Weltmarktführer im Bereich KI-Speicher und TSMC, einem weltweit führenden Logikhersteller, werde zu weiteren Innovationen in der HBM-Technologie führen. Es wird erwartet, dass die Zusammenarbeit durch die trilaterale Zusammenarbeit zwischen Produktdesign, Hersteller und Speicheranbietern auch Durchbrüche bei der Speicherleistung ermöglichen wird.
- SK hynix und TSMC unterzeichnen Absichtserklärung zur Zusammenarbeit bei der HBM4-Entwicklung und der Verpackungstechnologie der nächsten Generation
- SK hynix wird den hochmodernen Gießereiprozess von TSMC übernehmen, um die HBM4-Leistung zu verbessern
- Trilaterale Zusammenarbeit zwischen Produktdesign, Gießerei und Speicher, um Speicherleistungsgrenzen für KI-Anwendungen zu überwinden
Die beiden Unternehmen werden sich zunächst auf die Verbesserung der Leistung des Basischips konzentrieren, der ganz unten im HBM-Gehäuse montiert ist. HBM wird hergestellt, indem ein Kern-DRAM-Chip auf einen Basischip mit TSV-Technologie gestapelt wird und eine feste Anzahl von Schichten im DRAM-Stapel vertikal mit dem Kernchip mit TSV zu einem HBM-Gehäuse verbunden wird. Der unten liegende Basischip ist mit der GPU verbunden, die das HBM steuert.
„Wir erwarten, dass eine starke Partnerschaft mit TSMC dazu beitragen wird, unsere Bemühungen um eine offene Zusammenarbeit mit unseren Kunden zu beschleunigen und das leistungsstärkste HBM4 der Branche zu entwickeln“, sagte Justin Kim, Präsident und Leiter von AI Infra bei SK hynix. „Mit dieser Zusammenarbeit werden wir unsere Marktführerschaft als Gesamtanbieter von KI-Speicher weiter stärken, indem wir die Wettbewerbsfähigkeit im Bereich der kundenspezifischen Speicherplattform steigern.“
„TSMC und SK hynix haben im Laufe der Jahre bereits eine starke Partnerschaft aufgebaut. „Wir haben gemeinsam daran gearbeitet, die fortschrittlichste Logik und modernste HBM zu integrieren, um die weltweit führenden KI-Lösungen bereitzustellen“, sagte Dr. Kevin Zhang, Senior Vice President des Business Development and Overseas Operations Office von TSMC und stellvertretender Co- Betriebsleiter. „Mit Blick auf die nächste Generation von HBM4 sind wir zuversichtlich, dass wir weiterhin eng zusammenarbeiten werden, um die am besten integrierten Lösungen bereitzustellen, um unseren gemeinsamen Kunden neue KI-Innovationen zu ermöglichen.“
SK hynix hat eine proprietäre Technologie verwendet, um Basischips bis HBM3E herzustellen, plant jedoch, den fortschrittlichen Logikprozess von TSMC für den Basischip von HBM4 zu übernehmen, damit zusätzliche Funktionalität auf begrenztem Raum untergebracht werden kann. Dies hilft SK hynix auch dabei, maßgeschneiderte HBM herzustellen, die ein breites Spektrum an Kundenanforderungen an Leistung und Energieeffizienz erfüllen.
SK hynix und TSMC vereinbarten außerdem eine Zusammenarbeit zur Optimierung der Integration von HBM und TSMCs CoWoS2 Technologie und kooperieren bei der Beantwortung allgemeiner Kundenanfragen im Zusammenhang mit HBM.