Samsung Foundry (SF) und TSMC haben in den letzten Jahren Foundry-Marktanteile hinzugewonnen, da einige ihrer Konkurrenten die Entwicklung modernster Prozesstechnologien eingestellt haben. Infolgedessen gewann das in Taiwan ansässige TSMC offensichtlich mehr Kunden. Dennoch glaubt Samsung Foundry, dass mit zunehmenden Spannungen zwischen China, Taiwan und den USA mehr Kunden die Dienste von SF nutzen werden, um geopolitische Risiken zu mindern.
„Wenn ich heutzutage Kunden treffe, denken sie, dass das aktuelle geopolitische Risiko ernst ist; sie brauchen ihre zweite Quelle“, berichtet Sim Sang-pil, ein Vizepräsident von Samsung Semiconductor, der für die Geschäftsplanung von Gießereien verantwortlich ist Bloomberg. “Samsung Foundry hat viele Möglichkeiten bei Kunden, die diese zweite Quelle haben möchten.”
Um der Nachfrage des Mutterkonzerns und einer steigenden Zahl von Foundry-Kunden gerecht zu werden, strebt das Vertragshalbleitergeschäft von Samsung an, seine Produktionskapazität bis 2027 um das Dreifache zu erweitern, gab das Unternehmen Anfang Oktober bekannt. Bis zu diesem Zeitpunkt plant der Auftrags-Chiphersteller, 2-nm- (2025) und 1,4-nm- (2027) Herstellungsprozesse einzuführen und TSMC im Nanometerrennen (das nichts mehr mit tatsächlichen physikalischen Messungen zu tun hat) ein wenig voraus zu bleiben.
Während es in der Vergangenheit ein mehr oder weniger nachhaltiges Geschäftsmodell war, eine zweite Quelle für etwas zu sein, funktioniert es möglicherweise nicht unbedingt in der Zukunft, wenn fortschrittlichere Prozesstechnologien auftauchen. Laut International Business Strategies kostet beispielsweise ein fortschrittliches Chipdesign, das mit einem Herstellungsprozess der 5-nm-Klasse implementiert wird, etwa 540 Millionen US-Dollar, gegenüber etwa 300 Millionen US-Dollar für die Implementierung eines Designs der 7-nm-Klasse.
Die Implementierungskosten werden mit kleineren Knoten noch weiter steigen, sodass die Implementierung eines Designs für zwei verschiedene Knoten für die überwiegende Mehrheit der Entwickler von Fabless-Chips zu teuer sein könnte. Darüber hinaus bleibt abzuwarten, ob sie bereit sind, ein Design sowohl mit SF- als auch mit TSMC-Knoten zu implementieren, da Chips, die mit unterschiedlichen Technologien hergestellt wurden, tendenziell unterschiedliche Leistung, Stromverbrauch und Erträge bieten.
Für Samsung gibt es eine weitere Schwierigkeit. Manchmal führt das Unternehmen vor TSMC neue Prozesstechnologien ein. Beispielsweise verwendet das 3GAE von Samsung Foundry (3-nm-Klasse, Gate-all-around früh) Gate-all-around-Transistoren, während das N3 von TSMC (3-nm-Klasse) immer noch auf FinFET-Transistoren setzt. Infolgedessen sind die Produktionsknoten von Samsung Foundry und TSMC sehr unterschiedlich, sodass es für Fabless-Chiphersteller besonders schwierig sein wird, denselben Chip von zwei Herstellern zu beziehen, da diese Chips unterschiedliche Leistung, Stromverbrauch, unterschiedliche Transistordichte und unterschiedliche Kosten bieten. Es ist unklar, wie Samsung dieses Problem angehen will.
In der Zwischenzeit hat Samsung Chancen, Kunden von TSMC zu stehlen, da das Unternehmen plant, seine Produktionskapazität in den USA mit seiner brandneuen Fabrik in der Nähe von Taylor, Texas, die noch in diesem Jahrzehnt in Betrieb gehen soll, erheblich zu erweitern. Natürlich muss Samsung auch gegen Intel kämpfen, das bis zum Ende des Jahrzehnts die zweitgrößte Foundry werden will. Intel wird auch seine Fabriken in den USA, Irland und Deutschland als seine strategischen Vorteile gegenüber TSMC positionieren. Darüber hinaus baut TSMC seine neue Fabrik in Arizona und zieht Kunden an, die das potenzielle Risiko einer Produktion ihrer Chips in Taiwan verringern möchten.