Ryzen 7000 I/O-Chip zerbricht während des Experiments in fünf winzige Chiplets


Fritzchens Fritz, berühmt für seine IR-Fotografie von Prozessoren, hat kürzlich ein Bild geteilt, in dem der Ryzen 5 7600 mit dem Ryzen 7 7800X3D verglichen wird. Der renommierte Fotograf beschrieb ein unglückliches Ereignis mit seinem Ryzen 5 7600. Der I/O-Die des Hexa-Core-Chips war bei einigen Tests vor der Aufnahme von Wärmebildern des Prozessors unerwartet gesprungen. Es ist jedoch wichtig anzumerken, dass die Erfahrung von Fritz kein Problem mit den Ryzen 7000-Prozessoren anzeigt.

Fritz zerlegte den Ryzen 5 7600 und ließ ihn mit dem Ryzen 7000 Direct Die Frame von Thermal Grizzly ohne Kühlkörper laufen. Er stellte fest, dass die Temperatur des I/O-Dies (IOD) etwa 80 Grad Celsius betrug, während der einzelne Core Complex Die (CCD) thermisch auf 95 Grad Celsius gedrosselt wurde. Er nutzte Wärmebilder, um das Aufprallen der Kerne einzufangen. Der Ryzen 5 7600 führte den Cinebench-Single-Core-Test durch, erzeugte Bildartefakte und stürzte das System schließlich nach 60 Sekunden ab.



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