KI-Boom lässt Speicherhersteller die HBM-Speicherproduktion steigern: Bericht


Speicherhersteller erhöhen die Produktionskapazität für Speicher mit hoher Bandbreite (HBM), da die Bestellungen von Cloud-Dienstanbietern (CSPs) und Entwicklern von Prozessoren für künstliche Intelligenz (KI) und Hochleistungsrechnen (HPC) wie Nvidia schnell ansteigen. entsprechend TrendForce. Das Marktforschungsunternehmen schätzt, dass die jährlichen Bitlieferungen von HBM bis 2024 um 105 % steigen werden.

TrendForce behauptet, dass führende DRAM-Hersteller wie Micron, Samsung und SK Hynix im Jahr 2022 genügend HBM-Speicher geliefert haben, um die Preise vorhersehbar zu halten. Doch ein rasanter Anstieg der Nachfrage nach KI-Servern im Jahr 2023 führte dazu, dass Kunden frühzeitig Bestellungen aufgegeben haben, wodurch die Produktionsgrenzen überschritten wurden. Das Marktforschungsunternehmen TrendForce prognostiziert nun, dass eine aggressive Ausweitung der Lieferanten die HBM-Ausreichendquote von -2,4 % im Jahr 2022 auf 0,6 % im Jahr 2024 erhöhen wird.

Neben der steigenden Nachfrage nach HBM im Allgemeinen stellen Analysten von TrendForce auch einen anhaltenden Übergang der Nachfrage von HBM2e (verwendet auf Nvidias H100-Karten, AMDs Instinct MI250X und Intels Sapphire Rapids HBM- und Ponte Vecchio-Produkten) zu HBM3 (verwendet auf Nvidias H100 SXM) fest Module, AMDs kommende APUs und GPUs der Instinct MI300-Serie) Die Nachfragequote hierfür wird im Jahr 2023 auf etwa 50 % für HBM3 und 39 % für HBM2e geschätzt, und dann wird HBM3 im Jahr 2024 60 % der ausgelieferten HBM ausmachen. Diese wachsende Nachfrage ist gekoppelt mit einem höheren durchschnittlichen Verkaufspreis (ASP) dürfte den HBM-Umsatz im kommenden Jahr deutlich steigern.

(Bildnachweis: TrendForce)

Doch um die Nachfrage nach HBM zu decken, müssen Speicherhersteller die Produktion von HBM steigern. Dies ist nicht besonders einfach, da DRAM-Hersteller nicht nur mehr Speichergeräte herstellen müssen, sondern diese Geräte auch in 8-Hi- oder sogar 12-Hi-Stapeln zusammenbauen müssen, was spezielle Ausrüstung erfordert. Um die Nachfrage nach HBM2-, HBM2E- und HBM3-Speichern zu befriedigen, müssen DRAM-Hersteller zusätzliche Werkzeuge beschaffen, um ihre HBM-Produktionslinien zu erweitern. Die Liefer- und Testzeit dafür beträgt zwischen 9 und 12 Monaten, sodass jetzt manchmal mit einer spürbaren Steigerung der HBM-Produktion gerechnet wird Q2 2024.

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