Intels Panther-Lake-H-CPUs der nächsten Generation für Laptops wurden mit bis zu 12 Xe-Kernen auf Basis der kommenden Celestial-„Xe-LPG“-Architektur gesichtet.
Intel Panther Lake High-End-Laptop-CPUs verfügen über 50 % mehr Grafikkerne basierend auf der Arc Celestial „Xe3-LPG“-GPU-Architektur
Die Informationen stammen aus den Versandmanifesten, die von entdeckt wurden @miktdt und zeigt die Intel Panther Lake-H CPUs samt möglichen Spezifikationen. Bei diesen Chips dürfte es sich um sehr frühe Muster handeln, da sich Panther Lake bereits seit Anfang des zweiten Quartals in der Fertigung befindet und Intel möglicherweise die ersten Chips für frühe Evaluierungszwecke erhalten und bemustert.
Um auf die Details einzugehen: Die Intel Panther Lake-CPU wird hier als „H“-SKU aufgeführt, was das High-End-Laptop-Segment repräsentiert. Dieser Chip ist außerdem mit 12 Xe-Kernen und einem neuen „GG3-CT“-Label gelistet, was ein Hinweis auf die Arc-Grafikarchitektur der 3. Generation mit dem Codenamen Celestial sein könnte.
Interessant ist hier, dass die Panther Lake-H-CPU mit 12 Xe-Kernen aufgeführt ist, was 50 % mehr Kerne im Vergleich zu den 8 Xe-Kernen ist, die derzeit auf Meteor-Lake-Chips vorhanden sind, und bei den kommenden Arrow-Lake-CPUs gleich bleiben sollte. Intels Lunar-Lake-CPUs werden auch die GPU-Kerne der nächsten Generation „Xe2-LPG“ verwenden, die auf der Arc Battlemage-Architektur basieren.
Intels Celestial „Xe3-LPG“-Grafikarchitektur dürfte eine enorme Verbesserung gegenüber den aktuellen Alchemist- und sogar den kommenden Battlemage-GPUs darstellen. 50 % mehr Kerne werden zu einer viel schnelleren iGPU-Leistung führen und wir können auch davon ausgehen, dass der Einsatz neuer Speichertypen zur Erhöhung der Bandbreite beitragen wird. Es wird erwartet, dass 2025 das Jahr des LPDDR6 und der schnelleren LPDDR5X-Standards sein wird und das sollte definitiv helfen.
Letzten Monat bestätigte Intel, dass seine Panther-Lake-CPUs bereits in Fabriken sind und auf dem Weg zur Markteinführung Mitte 2025 sind. Basierend auf den Informationen, die uns derzeit vorliegen, werden diese Chips die Cougar Cove P-Core-Architektur und die Skymont E-Core-Architektur nutzen. Sie werden eine fortschrittliche NPU beherbergen, die doppelt so viele KI-TOPs liefern wird wie Lunar Lake, das selbst voraussichtlich über 100 Plattform-KI-TOPs bieten wird. Intel wird voraussichtlich auch seinen Intel 3-Prozessknoten für die SOC-Kachel verwenden, während die iGPU-Kachel voraussichtlich unter Verwendung eines externen Knotens von TSMC, höchstwahrscheinlich N3 oder N3, hergestellt wird.
Die IDs für Intels Panther-Lake-CPUs der nächsten Generation wurden kürzlich in CoreBoot entdeckt, das auf GT3- und GT3-Tier-Grafikchips hinweist, mehr dazu hier.
Intel Mobility-CPU-Reihe:
| CPU-Familie | Panthersee | Mondsee | Pfeilsee | Meteorsee | Raptor-See | Erlensee |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Prozessknoten (CPU-Kachel) | Intel 18A | Intel 20A | Intel 20A | Intel 4 | Intel 7 | Intel 7 |
| Prozessknoten (GPU-Kachel) | TSMC 3/2nm? | TSMC 3nm? | TSMC 3nm | TSMC 5nm | Intel 7 | Intel 7 |
| CPU-Architektur | Hybrid | Hybrid | Hybrid (Vierkern) | Hybrid (Triple-Core) | Hybrid (Dual-Core) | Hybrid (Dual-Core) |
| P-Core-Architektur | Cougar Cove | Löwenbucht | Löwenbucht | Redwood Cove | Raptor Cove | Goldene Bucht |
| E-Core-Architektur | Skymont? | N / A | Skymont | Crestmont | Gracemont | Gracemont |
| LP E-Core-Architektur (SOC) | Skymont? | Skymont | Crestmont | Crestmont | N / A | N / A |
| Top-Konfiguration | Noch offen | 4+4 (MX-Serie) | Noch offen | 6+8 (H-Serie) | 6+8 (H-Serie) 8+16 (HX-Serie) |
6+8 (H-Serie) 8+8 (HX-Serie) |
| Max. Kerne/Threads | Noch offen | 8/8? | Noch offen | 14/20 | 14/20 | 14/20 |
| Geplante Aufstellung | H/P/U-Serie | V-Serie | H/P/U-Serie | H/P/U-Serie | H/P/U-Serie | H/P/U-Serie |
| GPU-Architektur | Xe3-LPG (Himmlisch) | Xe2-LPG (Battlemage) | Xe-LPG (Alchemist) | Xe-LPG (Alchemist) | Iris Xe (Gen 12) | Iris Xe (Gen 12) |
| GPU-Ausführungseinheiten | Noch offen | 64 EUs | 192 EUs | 128 EUs (1024 Kerne) | 96 EUs (768 Kerne) | 96 EUs (768 Kerne) |
| Speicherunterstützung | Noch offen | LPDDR5X-8533 | Noch offen | DDR5-5600 LPDDR5-7400 LPDDR5X – 7400+ |
DDR5-5200 LPDDR5-5200 LPDDR5-6400 |
DDR5-4800 LPDDR5-5200 LPDDR5X-4267 |
| Speicherkapazität (max.) | Noch offen | 32 GB | Noch offen | 96 GB | 64 GB | 64 GB |
| Thunderbolt-Ports | Noch offen | Noch offen | Noch offen | 4 (TB4) | 4 (TB4) | 4 (TB4) |
| WiFi-Fähigkeit | Noch offen | WLAN 7 | Noch offen | WLAN 6E | WLAN 6E | WLAN 6E |
| TDP | Noch offen | 17-30W | Noch offen | 7W-45W | 15-55W | 15-55W |
| Start | 2H 2025 | 2H 2024 | 2H 2024 | 2H 2023 | 1H 2023 | 1H 2022 |