Intel beginnt mit dem Bau eines 100-Milliarden-Dollar-Campus in Ohio


Intel wird eingestellt, um a zu halten Bahnbrechende Zeremonie für seine ersten beiden Fabriken auf einem Campus in Licking County in der Nähe von Columbus, Ohio. Die völlig neue Produktionsstätte wird Platz für bis zu acht Chip-Fertigungsstätten bieten und im Laufe der Zeit Investitionen von rund 100 Milliarden US-Dollar erfordern. Präsident Joe Biden und der Gouverneur von Ohio, Mike DeWine, werden gemeinsam mit Intels Pat Gelsinger an der Zeremonie teilnehmen.

Die ersten beiden Fabriken in Intels Produktionsstätte in Ohio, Silicon Heartland, werden Intel rund 20 Milliarden US-Dollar kosten und gleichzeitig gebaut werden. Diese Fabs werden voraussichtlich im Jahr 2025 in Betrieb gehen. Der neue Campus wird sich über eine Fläche von rund 1.000 Acres (4 Quadratkilometern) erstrecken und bis zu acht Halbleiterfabriken sowie Support-Betriebe und Ökosystempartner beherbergen können. Um die Website auszubauen, muss Intel rund 100 Milliarden US-Dollar investieren, sagte das Unternehmen einmal.

Intel gibt nicht bekannt, welche Produktionsknoten in seinen neuen Fabs verwendet werden, aber da sie voraussichtlich im Jahr 2025 online gehen werden, fassen wir zusammen, dass die Einrichtungen in der Lage sein werden, Chips mit den 20A- und 18A-Fertigungstechnologien von Intel herzustellen und dafür bereit sein werden fortschrittlichere Herstellungsverfahren. Erwarten Sie jedoch, dass die neuen Fabriken in großem Umfang die extreme Ultraviolett (EUV)-Lithographie der aktuellen Generation mit einer numerischen Apertur von 0,33 sowie EUV-Werkzeuge der nächsten Generation mit 0,55 NA verwenden werden.

(Bildnachweis: Intel)

Diese Fabriken werden 3.000 Mitarbeiter in Fertigung und Technik beschäftigen und Chips sowohl für Intel als auch für seine Kunden von Intel Foundry Services (IFS) produzieren. Darüber hinaus könnten die neuen Einrichtungen rund 7.000 lokale Bauarbeitsplätze schaffen.

Der Campus in Ohio wird Intels erste völlig neue Produktionsstätte seit Jahrzehnten sein. Kürzlich hat Intel an seinen bestehenden Standorten in Arizona, Irland, Israel, New Mexico und Oregon neue Fabs gebaut. Im Gegensatz dazu soll der Silicon Heartland-Campus in Ohio von Grund auf neu gebaut werden und voraussichtlich erhebliche Fertigungskapazitäten für Intel sowie seine ISF-Kunden hinzufügen und somit maßgeblich zur Umsetzung der IDM 2.0-Strategie von Intel beitragen. Außerdem wird der Standort (zusammen mit den Fabriken von Intel in Arizona und den Fabriken anderer Unternehmen) eine wichtige Rolle dabei spielen, die Halbleiterfertigung der Spitzenklasse zurück in die USA zu bringen

(Bildnachweis: Intel)

“Der heutige Tag markiert einen entscheidenden Moment auf dem Weg zum Aufbau einer geografisch ausgewogeneren und widerstandsfähigeren Halbleiter-Lieferkette”, sagte Pat Gelsinger, Chief Executive von Intel. „Die Gründung des Silicon Heartland ist ein Beweis für die Macht staatlicher Anreize, private Investitionen freizusetzen, Tausende von hochbezahlten Arbeitsplätzen zu schaffen und der wirtschaftlichen und nationalen Sicherheit der USA zugute zu kommen. Wir wären heute nicht hier ohne die Unterstützung von Führungskräften in der Verwaltung , des Kongresses und des Bundesstaates Ohio, die die gemeinsame Vision teilen, den Vereinigten Staaten dabei zu helfen, ihren rechtmäßigen Platz als führendes Unternehmen in der fortschrittlichen Chipherstellung wiederherzustellen.”

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