Während wir auf die offizielle Ankunft der P70-Serie warten, wird gemunkelt, dass Huawei später in diesem Jahr den direkten Nachfolger der Mate 60-Reihe vorstellen wird, das Mate 70. Das Unternehmen soll die neuen Modelle im Oktober ankündigen, wobei die Highlights eins sein werden aktualisierter Kirin-Chipsatz und verbesserte Bildgebungsfunktionen. Detaillierte Details zum SoC sind leider noch nicht bekannt, aber wenn man sich die aktuellen Bemühungen von Huawei ansieht, könnte es sich um das bislang fortschrittlichste Silizium handeln.
Der unbenannte Kirin-Chipsatz, der die Mate 70-Familie antreibt, könnte Huaweis erster 5-nm-Silizium sein und direkter Nachfolger des Kirin 9000S sein
Da Huawei letztes Jahr mit der Einführung der Mate 60-Serie Erfolg hatte, was vor allem auf den Kirin 9000S-Chipsatz zurückzuführen ist, beabsichtigt das Unternehmen wahrscheinlich, die Dynamik mit der Einführung des Mate 70 aufrechtzuerhalten. Zuvor haben wir berichtet, dass die P70-Familie voraussichtlich mit dem Kirin 9010 auf den Markt kommen wird. Da sich der Name jedoch nicht allzu sehr vom Kirin 9000S unterscheidet, könnte es sich um eine leicht veränderte Version des letzteren handeln. Das bedeutet, dass mit der Einführung des Mate 70 ein völlig neuer SoC auf den Markt kommen könnte, und früheren Berichten zufolge könnte es das erste 5-nm-Teil von Huawei und SMIC sein.
Die Informationen zu den Upgrades des Mate 70 stammen von CnBeta. Zusätzliche Details besagen, dass die Flaggschiff-Modelle komplett auf Android verzichten und mit Huaweis HarmonyOS ausgeliefert werden. Da Huawei seine Mobiltelefone nicht ins Ausland versendet und sie auf China beschränkt, wird dies für das Benutzererlebnis kaum einen Unterschied machen, da Kunden auf lokale Apps und Dienste angewiesen sind, anstatt auf die von Google entwickelten. Es wird auch berichtet, dass Huawei eine größere Auslieferungsmenge des Mate 70 als des Mate 60 vorbereiten will.
Das kann bedeuten, dass Huawei und SMIC zusammenarbeiten, um sicherzustellen, dass für die neuen Modelle eine stetige Versorgung mit Chips zur Verfügung steht. Chinas größter Halbleiterhersteller soll zuvor 5-nm-Produktionslinien für den nächsten Kirin-Chipsatz von Huawei eingerichtet haben, dessen Kommerzialisierung möglicherweise noch in diesem Jahr beginnt. Leider verlässt sich das Unternehmen dabei auf die ältere DUV-Ausrüstung, was dazu führen kann, dass diese 5-nm-Wafer im Vergleich zu TSMCs mit derselben Lithographie um 50 Prozent teurer werden.
Darüber hinaus ist die Wahrscheinlichkeit geringerer Waferausbeuten hoch, da Maschinen früherer Generationen anstelle modernster EUV-Hardware verwendet werden. Dennoch sollte es sich lohnen, wenn Huawei dadurch einen fortschrittlichen Chipsatz für die Mate-70-Serie auf den Markt bringen und gleichzeitig die Abhängigkeit von ausländischen Unternehmen verringern kann. Berichten zufolge investiert der ehemalige chinesische Riese rund 1,66 Milliarden US-Dollar in eine Chip-F&E-Anlage. Es ist jedoch unbestätigt, ob die Anlage die Massenproduktion zukünftiger Kirin-Chipsätze ermöglichen wird. Es scheint, dass wir bis Oktober warten werden, um weitere Updates zu diesem Thema zu erhalten.
Nachrichtenquelle: CnBeta