Der Dimensity 9300 blieb in diesem Jahr nicht bei einem traditionellen CPU-Cluster wie dem Snapdragon 8 Gen 3, wobei der größte Unterschied zwischen den beiden Chipsätzen der Mangel an Effizienzkernen auf dem aktuellen Flaggschiff-SoC von MediaTek ist. Der Vorteil besteht darin, dass der Dimensity 9300 eine unglaubliche Gesamtleistung liefern kann, indem er die A17 Pro GPU von Apple übertrifft, allerdings auf Kosten eines erhöhten Stromverbrauchs. In einem neuen CPU-Stresstest wurde der Riss in der Siliziumpanzerung sichtbar, während das Gerät auf einem Android-Flaggschiff läuft, das über eine leistungsfähige Kühllösung verfügt.
Die Dampfkammer des Vivo X100 Pro kann den Dimensity 9300 nicht bändigen; Die Frequenz taktet aufgrund thermischer Drosselung auf einem Kern auf 0,60 GHz
Die meisten Android-Flaggschiffe, wie das X100 Pro, verfügen über eine Dampfkammer, die die Temperaturen des Dimensity 9300 unter Kontrolle halten soll. Leider wird der neueste SoC trotz der Massenproduktion im energieeffizienten N4P-Prozess von TSMC aufgrund des Mangels an stromsparenden Kernen einen höheren Stromverbrauch haben als der Snapdragon 8 Gen 3 und der A17 Pro. Aufgrund dieser Änderung hat Sahil Karoul auf X gezeigt, dass die Ausführung des CPU-Throttling-Tests in nur zwei Minuten zu einer thermischen Drosselung des Siliziums führt.
Für diejenigen, die es nicht wissen: Der CPU-Throttling-Test belastet die 8-Kern-CPU des Dimensity 9300 mit bis zu 100 Threads und misst die Leistung. Betrachtet man die Grafik, sinkt die Taktfrequenz eines Kerns auf 0,60 GHz, während die Frequenz der übrigen Kerne auf eine Frequenz von 1,20 GHz und 1,50 GHz reduziert wird. Standardmäßig beträgt die maximale Taktrate des Chips 3,25 GHz, was für den Cortex-X4 gilt. Den Ergebnissen zufolge sank die Leistung des Dimensity 9300 aufgrund des Stresstests um 46 Prozent.
Mediatek Dimensity 9300 #VivoX100Pro pic.twitter.com/Zi3k4Wmeib
— Sahil Karoul (@KaroulSahil) 23. November 2023
Auch wenn diese Tests darauf hindeuten, dass MediaTek nicht auf einen CPU-Cluster mit reinen Leistungskernen hätte umsteigen sollen, ist der CPU-Throttling-Test darauf ausgelegt, selbst die thermisch effizientesten Chipsätze in die Knie zu zwingen. Der Snapdragon 8 Gen 3 oder das A17 Pro sind vielleicht besser, aber es gibt noch andere Faktoren, die darüber entscheiden, wie heiß ein Smartphone-Chipsatz werden kann.
In heißen und feuchten Umgebungen ist die Umgebungstemperatur beispielsweise höher als in den meisten Regionen, was dazu führt, dass der Dimensity 9300 deutlich schneller thermisch drosselt. Es ist wahrscheinlich, dass der Flaggschiff-SoC von MediaTek bei normaler Nutzung einwandfrei funktionieren wird, aber das taiwanesische Unternehmen könnte seinen Ansatz zur Wiederverwendung eines ähnlichen „nur Performance“-CPU-Clusters für den Dimensity 9400 im nächsten Jahr überdenken.
Nachrichtenquelle: Sahil Karoul