Berichten zufolge werden AMDs Top-Zen-5-Motherboards in einer Drei-Chip-Konfiguration für garantierte USB4-40-Gbit/s-Unterstützung erhältlich sein


Die Segel in der CPU-Gerüchteküche gehen derzeit richtig hoch, Berichten zufolge soll AMDs Nachfolger für sein Zen-4-Chipdesign noch in diesem Jahr auf den Markt kommen. Neue Prozessoren bedeuten auch neue Motherboards und es wird berichtet, dass der Spitzenchipsatz X870E den aktuellen X670E um ein Vielfaches übertreffen wird, indem er eine vollständige USB4-40-Gbit/s-Verbindung bietet. Dazu muss jedoch ein zusätzlicher Chip auf der Hauptplatine hinzugefügt werden, anstatt Teil des X870E-Geräts selbst zu sein.

Werfen Sie einen Blick auf eines der derzeit guten X670E-Motherboards auf dem Markt und Sie werden feststellen, dass in der Platine zwei Chips mit AMD-Prägung integriert sind. ein sogenannter Upstream-Chipsatz und ein Downstream-Chipsatz. Da sie normalerweise unter Kühlkörpern vergraben sind, sind sie nicht immer sichtbar.

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