Amkor baut Fabrik für fortschrittliche Chipverpackung im Wert von 1,6 Milliarden US-Dollar


Amkor, der weltweit zweitgrößte ausgelagerte Dienstleister für Halbleitermontage und -tests (OSAT), ist bereitet sich darauf vor, seine neue Anlage für moderne Verpackungen in Vietnam zu eröffnen diese Woche. Das Unternehmen soll etwa 1,6 Milliarden US-Dollar in die ersten beiden Phasen der Anlage investieren, deren Schwerpunkt auf der Produktion fortschrittlicher Multi-Chiplet-System-in-Packages mit HBM-Speicher liegen wird.

Die moderne Chip-Verpackungsanlage erstreckt sich über 57 Hektar im Industriepark Yen Phong 2C. Die Fabrik wird über 200.000 m2 spezialisierte Reinraumfläche verfügen, was eine ziemlich immense Produktionskapazität darstellt. Um es in den Kontext zu bringen: Die Fab 1 von GlobalFoundries in Dresden verfügte im Jahr 2021 über eine Reinraumfläche von rund 52.000 m2, und die gesamte Reinraumfläche im Besitz der Gießerei betrug 255.000 m2 Stand 2021. Eine derart große Fläche soll den wachsenden Anforderungen der Halbleiterindustrie an fortschrittliche Verpackungsmethoden mit Silizium-Interposern gerecht werden. Unterdessen gibt das Unternehmen keine Angaben zur Produktionskapazität der Anlage in Bezug auf Wafer pro Monat/Jahr und Millionen Teststunden pro Monat/Jahr.

source-109

Leave a Reply