Details zu AMDs APUs der nächsten Generation wie Strix, Sarlak, Kraken und Sound Wave wurden enthüllt und geben uns einen Einblick in den Plan des roten Teams für zukünftige Mobilitäts- und Desktop-Plattformen.
AMDs APUs der nächsten Generation könnten stark auf Chiplet-Designs setzen, auch Schallwellen sind durch ein Leck aufgedeckt
AMD arbeitet an einer Reihe von APUs für zukünftige Mobilitätsplattformen, die möglicherweise auch auf Desktops ausgeweitet werden. Die bevorstehende nächste Generation wird Strix (oder Strix Point) sein, das die kommende Zen 5-Kernarchitektur zusammen mit einer aktualisierten RDNA 3.5-Architektur für die Grafikseite umfasst.
Die AMD Strix APUs werden zur Ryzen 8050-Familie gehören und eine brandneue NPU namens XDNA 2 „Ryzen AI“ liefern, die eine dreifache Verbesserung der KI-Rechenleistung (bis zu 48 TOPS) bieten wird. Diese APUs werden voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 die aktuelle Hawk Point APU „Ryzen 8040“-Familie ersetzen.
Auf Strix Point folgt im nächsten Jahr Kracken Point, das dieselben Zen 5-Kerne mit RDNA 3.5-GPUs verwenden wird. Diese Chips waren zuvor für RDNA 4-Kerne konzipiert, dieser Plan wurde jedoch verworfen. Die aktuellen Informationen deuten darauf hin, dass die Kracken-APUs bis zu 8 Kerne in den Varianten Zen 5 und Zen 5C nutzen und bis zu 8 Recheneinheiten bieten werden, sodass wir es mit einer sehr Mainstream-Chippalette zu tun haben.
Das Interessanteste, was in den Informationen erwähnt wird, ist, dass Sarlak und Strix unterschiedliche IO-Chip-Konfigurationen haben werden, was auf ein Chiplet-Design schließen lässt. Die Strix-APUs von AMD werden in zwei Konfigurationen erhältlich sein: einer standardmäßigen monolithischen Konfiguration mit bis zu 12 CPU-Kernen und 16 CUs und einem Premium-Chiplet-Design, das bis zu 16 CPU-Kerne und 40 CUs bietet. Es gibt Gerüchte, dass Sarlak der interne Codename für das Premium-Strix-Angebot ist, aber das scheint nicht der Fall zu sein, wenn man sich die hier verfügbaren Informationen ansieht, da dort sowohl Strix- als auch Sarlak-IO-Sterben separat aufgeführt sind.
Abschließend wird noch Sound Wave erwähnt, bei dem es sich um AMDs APUs der nächsten Generation handeln könnte, die auf einem fortschrittlichen Prozessknoten mit den neuesten Technologien wie Zen 6 und RDNA 5 basieren. Über Sound Wave ist wenig bekannt, aber es wird nach Kracken aufgeführt, was bedeutet, dass wir es können Sehen Sie, dass es im Jahr 2026 auf den Markt kommt.
Man sollte auch beachten, dass die für jede AMD APU aufgeführten Prozessknotentechnologien nicht korrekt sind und ihre wahren Prozesstechnologien verschleiern könnten. Strix ist sowohl im A0- als auch im B0-Schritt aufgeführt. Die Zen-5-Kernarchitektur von AMD wird voraussichtlich auf der diesjährigen Computex vorgestellt, sodass wir in nur wenigen Monaten sicher wissen werden, wie die Zukunft der APUs aussehen wird.
AMD Ryzen Mobility-CPUs:
| CPU-Familienname | AMD Sound Wave? | AMD Krackan Point | AMD Fire Range | AMD Strix Point Halo | AMD Strix Point | AMD Hawk Point | AMD Dragon-Reihe | AMD Phoenix | AMD Rembrandt | AMD Cezanne | AMD Renoir | AMD Picasso | AMD Raven Ridge |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Familienbranding | Noch offen | AMD Ryzen 9040 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 8055 (HX-Serie) | AMD Ryzen 8050 (H-Serie) | AMD Ryzen 8050 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 8040 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 7045 (HX-Serie) | AMD Ryzen 7040 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 |
AMD Ryzen 5000 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 4000 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 3000 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 2000 (H/U-Serie) |
| Prozessknoten | Noch offen | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12 nm | 14nm |
| CPU-Kernarchitektur | Zen 6? | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| CPU-Kerne/Threads (max.) | Noch offen | 8/16 | 16/32 | 16/32 | 24.12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| L2-Cache (Max) | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | 4 MB | 16 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 2 MB | 2 MB |
| L3-Cache (Max) | Noch offen | 32 MB | Noch offen | 64 MB | 32 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB | 4 MB |
| Maximale CPU-Takte | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | 5,4 GHz | 5,2 GHz | 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| GPU-Kernarchitektur | RDNA 5 iGPU? | RDNA 3+ 4 nm iGPU | RDNA 3+ 4 nm iGPU | RDNA 3+ 4 nm iGPU | RDNA 3+ 4 nm iGPU | RDNA 3 4-nm-iGPU | RDNA 2 6 nm iGPU | RDNA 3 4-nm-iGPU | RDNA 2 6 nm iGPU | Vega Enhanced 7nm | Vega Enhanced 7nm | Vega 14nm | Vega 14nm |
| Maximale GPU-Kerne | Noch offen | 12 CUs (786 Kerne) | 2 CUs (128 Kerne) | 40 CUs (2560 Kerne) | 16 CUs (1024 Kerne) | 12 CUs (786 Kerne) | 2 CUs (128 Kerne) | 12 CUs (786 Kerne) | 12 CUs (786 Kerne) | 8 CUs (512 Kerne) | 8 CUs (512 Kerne) | 10 CUs (640 Kerne) | 11 CUs (704 Kerne) |
| Maximale GPU-Takte | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
| TDP (cTDP Down/Up) | Noch offen | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 25-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W (54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12–35 W (35 W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
| Start | 2026? | 2025? | 2H 2024? | 2H 2024? | 2H 2024 | 1. Quartal 2024 | 1. Quartal 2023 | Q2 2023 | Q1 2022 | Q1 2021 | Q2 2020 | 1. Quartal 2019 | 4. Quartal 2018 |
Nachrichtenquelle: gamma0burst