Auf der ISSCC 2023 Anfang dieser Woche diskutierte AMD die Zukunft des Computing im nächsten Jahrzehnt. CEO Dr. Lisa Su war die führender Moderator und zeigte, dass AMD in den letzten Jahrzehnten bei Supercomputer-, Server- und GPU-Leistungstrends bewundernswert abgeschnitten hat. Wahrscheinlich interessanter sind jedoch die gut ausgearbeiteten Pläne, die zeigen, wie AMD darauf abzielt, das Gaspedal durchzuhalten und fortschrittliche Technologien einzusetzen, um der Verringerung der Vorteile des Halbleiterprozesses entgegenzuwirken.
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In den obigen Leistungsfolien behauptet AMD, dass es seit 2009 alle 2,4 Jahre die Leistung von Mainstream-Servern erfolgreich verdoppelt hat. Es teilt jedoch keine Prognosen in Bezug auf diesen Markt. AMD ist zuversichtlich, mit seinen GPU-Leistungstrends weiter in die Zukunft zu blicken (Folie 2 in der Galerie oben). Hier können Sie sehen, dass es behauptet, die GPU-Leistung seit 2006 alle 2,2 Jahre verdoppelt zu haben. Das Diagramm zeigt, dass dieser Trend mindestens bis 2025 anhält.
Die Leistung von AMD-Supercomputern ist im Hinblick auf Fortschritte im Laufe der Zeit am erfolgreichsten, wobei das letzte Diagramm oben zeigt, dass AMD-Prozessoren seit Ende der 90er Jahre maßgeblich dazu beigetragen haben, die Leistung von Supercomputern alle 1,2 Jahre zu verdoppeln. Darüber hinaus prognostiziert AMD, dass wir in etwa einem Jahrzehnt die Leistung von Zetascale-Supercomputern erreichen werden. AMD nahm sich auch Zeit, um die Effizienzgewinne und den intensiven Kampf um die Aufrechterhaltung des Mooreschen Gesetzes bei abnehmender Logikdichte hervorzuheben.
Großzügig legte AMD einige seiner wichtigsten Pläne dar, die ihm helfen werden, im kommenden Jahrzehnt Effizienz- und Leistungssteigerungen voranzutreiben. Laut AMD wird Advanced Packaging ein starker Treiber für Leistung und Effizienz sein. Wir haben bereits einige der Ergebnisse von AMD gesehen, die diesen Weg mit der Verwendung von Chiplets und 3D V-Cache beschritten haben, und es wird so weitergehen.
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Einige fortschrittliche Packaging-Möglichkeiten, die erkundet werden, umfassen die Integration von 3D-CPU- und -GPU-Silizium „für Effizienz der nächsten Stufe“. Darüber hinaus geht AMD davon aus, dass eine „noch engere Integration von Rechenleistung und Speicher“ zu einer höheren Bandbreite bei geringerem Stromverbrauch führen wird. AMD wird auch auf die Verarbeitung im Arbeitsspeicher abzielen. Eine beim ISSCC geteilte Folie zeigte einen Prozessor mit einem darauf gestapelten HBM-Modul. AMD sagt, dass, wenn wichtige algorithmische Kernel im Speicher ausgeführt werden können, das System erheblich belastet und Latenzen benötigt.
Ein weiteres großes Ziel für Effizienzeinsparungen und damit potenzielle Leistungssteigerungen sind Chip-I/O und Kommunikation. Insbesondere die Verwendung von optischer Kommunikation, die eng mit dem Computerchip integriert ist, soll einen lohnenden Effizienzschub bieten.
AMD nahm sich auch etwas Zeit, um mit den KI-Leistungssteigerungen zu prahlen, die sein Prozessorportfolio in den letzten zehn Jahren erzielt hat. Die Präsentation diskutierte einige Anwendungsfälle für KI-Computing und hob die potenziellen Leistungssteigerungen hervor, die KI für Simulationen liefern kann.
Natürlich ist AMD nicht allein, wenn es um die Vorteile von fortschrittlichem Packaging, Chiplets, Die-Stacking, In-Memory-Computing, Optical Computing und KI-Beschleunigung geht. Es ist jedoch gut zu sehen, dass es solide Pläne für einen harten Wettbewerb mit Konkurrenten hat und immer schnellere und effizientere Chips für PC-Enthusiasten produziert.