AMD Radeon RX 7900 XT Board-Design enthüllt: 24 GB und 450 W


AMDs kommendes Design der Radeon RX 7900 XT wurde von unseren Kollegen von seziert Igors Labor, der (bereinigte) Schaltpläne des kommenden Produkts veröffentlichte. Dies wird eine der besten Grafikkarten sein, wenn sie in den kommenden Monaten als AMDs Flaggschiff RX 7000-Serie RDNA 3 GPU auf den Markt kommt. GPU-Designer neigen dazu, die Leistung ihrer Flaggschiff-Angebote zu maximieren, weshalb moderne High-End-GPUs komplex, groß und leistungshungrig sind und ein sehr ausgeklügeltes Stromversorgungs-Subsystem in Verbindung mit einem fortschrittlichen Kühlsystem erfordern. AMDs neuer Halo-Teil ist da keine Ausnahme.

Die Radeon RX 7900 XT wird die GPU mit dem Codenamen Navi 31 verwenden, die auf der RDNA 3-Architektur basiert. Es wird über eine 384-Bit-Schnittstelle mit Chiplet-Design mit 24 GB GDDR6-Speicher verbunden. Gerüchten zufolge besteht die GPU aus einem Grafik-Chiplet-Die (GCD) sowie sechs Speicher-Chiplet-Dies (MCDs), die über AMDs Infinity Fabric miteinander verbunden sind. Die GCD wird komplexer sein als die Navi 21-GPU der aktuellen Generation von AMD und wesentlich mehr Leistung liefern. Zu diesem Zweck wird es mehr Leistung benötigen als das vorhandene Teil.

Entsprechend Igors Labor, AMDs Referenz Radeon RX 7900 XT verfügt über drei 8-polige zusätzliche PCIe-Stromanschlüsse, die bis zu 450 W Leistung liefern können – plus weitere 75 W vom PCIe-Steckplatz, obwohl das wahrscheinlich weitgehend ungenutzt bleiben wird. Dies stammt aus dem Schaltplan der Leiterplatte, den Igor erhalten hat und der dann “bereinigt” wurde, um alle charakteristischen Markierungen zu entfernen, die auf den/die Hersteller der Platine hinweisen.

Igor sagt, er habe mehrere Board-Design-Schemata gesehen, und alle haben mehrere Dinge gemeinsam. Die Platinen werden Berichten zufolge 21 Spannungsreglermodule (VRMs) verwenden, die acht „Hauptphasen“ über den GPU-Kern, das GPU-System-on-Chip, den GPU-Speichercontroller und den GDDR6-Speicher verteilen. Das Referenzdesign von AMD für die Radeon RX 7900 XT ähnelt bis zu einem gewissen Grad dem der Radeon RX 6900 XT, verfügt jedoch über einen zusätzlichen 8-Pin-Stromeingang und ist für höhere Ströme und Leistung optimiert.

(Bildnachweis: Igors Labor)

Apropos zusätzliche PCIe-Stromstecker: Es ist bemerkenswert, dass dieses Design drei 8-Pin-Anschlüsse verwendet und nicht einen 12VHPWR (12+4-Pin)-Stromanschluss, der den neuen PCIe 5.0-Standard verwendet und von Nvidias kommendem Flaggschiff verwendet werden soll Lösungen. Es ist unklar, ob AMD bei seinen endgültigen Platinen an diesem Design festhält, aber einige seiner Partner mit kundenspezifischen PCBs könnten sicherlich den neuesten zusätzlichen PCIe 5.0-Anschluss übernehmen.

Was die Display-Ausgänge betrifft, plant AMD Berichten zufolge, drei DisplayPort- und einen HDMI-Anschluss auf seiner Referenzkarte zu installieren, und es wird keinen USB-C-Anschluss mehr für Virtual Link geben. Ob die kommenden Grafikkarten von AMD DisplayPort 2.0 und/oder HDMI 2.1 48G unterstützen werden, ist noch unklar. Wir vermuten, dass die Antwort “Ja” lautet, obwohl die genauen Fähigkeiten wie bei Intels Arc Alchemist möglicherweise unter den maximalen Spezifikationen liegen.

Da AMDs Radeon RX 7900 XT und andere RDNA3-basierte Grafikkarten diesen Herbst auf den Markt kommen sollen, stellen die Hersteller von Add-in-Boards wahrscheinlich ihre PCB- und Kühlsystemdesigns für die kommenden Produkte fertig. Igor weist darauf hin, dass es einige Änderungen gegenüber den aktuellen PCB-Schaltplänen bei Endprodukten geben könnte, aber zumindest wissen wir jetzt, dass AMD keine Angst vor einem hohen Stromverbrauch für sein Flaggschiff-Grafikprodukt der nächsten Generation hat.

Es ist auch durchaus möglich, dass AMD die Spezifikationen an dieser Stelle weiter ändert. Die Board-Designs mögen mehr oder weniger vollständig sein, aber die Anzahl der GPU-Shader-Kerne, Taktraten und Speichergeschwindigkeiten sind möglicherweise alle im Fluss – und Preis-„Lecks“ sind zu diesem Zeitpunkt im Grunde nur Vermutungen. Wie bei allen inoffiziellen Informationen sollten Sie eine Prise Skepsis aufbringen, obwohl Igor keine konkreten Zahlen zu den Kernspezifikationen angegeben hat.

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