AMD hat offiziell eingeführt seine EPYC Genoa-CPUs der 4. Generation, die auf der Zen 4-Architektur basieren, und wir haben unseren ersten guten Blick auf den delidded Chip geworfen.
Die leistungsstärkste Rechenzentrums-CPU der Welt, die AMD EPYC Genoa, wurde vorgestellt und abgebildet, bis zu 12 Zen 4-Chiplets mit 96 Kernen
Um auf 96 Kerne zu kommen, hat AMD seine Top-SKU-Konfiguration mit noch mehr Chiplets als je zuvor vorgestellt. AMD erreicht dies durch den Einbau von insgesamt bis zu 12 CCDs in seinen Genoa-Chip. Jeder CCD verfügt über 8 Kerne basierend auf der Zen 4-Architektur. Wie wir bei den AMD Ryzen 7000 CPUs gesehen haben, sieht es so aus, als würde das Unternehmen die gleichen vergoldeten CCDs und IOD für seine EPYC Genoa CPUs verwenden, die die Wärmeleitfähigkeit durch das IHS verbessern, das viel größer ist als das der letzten Generation EPYC-CPUs. Nur die Top-SKU mit 12 CCDs ist unten abgebildet und wir wissen, dass es auch 8 CCD- und 4 CCD-SKUs in der Aufstellung gibt.
Einige Nahaufnahmen mit @AMDServer 4. Gen #EPYK auch bekannt #Genua. pic.twitter.com/rdZJfScd9O
— Andreas Schilling 🇺🇦 (@aschilling) 10. November 2022
Laut dem Redakteur von Hardwareluxx Andreas Schillingmisst der IOD auf der AMD EPYC Genoa „Zen 4“ CPU etwa 419,1 mm2 (16,07 x 26,08). Der AMD Ryzen 7000 IOD misst 122 mm2. Dies ist fast eine 3,4- bis 3,5-fache Größenzunahme im Vergleich zu Chips auf Verbraucherebene, aber es wird erwartet, da die Rechenzentrums-CPUs Unterstützung für 12-Kanal-Speicherschnittstellen und große Mengen an IO wie die 128 PCIe Gen 5.0-Lanes bieten.
Die AMD EPYC 9004 Genoa „Zen 4“-CPUs basieren auf einer 5-nm-Chiplet-Architektur, die wir bei den Produkten Ryzen 7000 und Radeon 7000 gesehen haben. Die CPU liefert eine 14-prozentige IPC-Steigerung, eine 1-prozentige Steigerung gegenüber den Consumer-Zen-4-Teilen. Der Grund für den leichten Anstieg sind die geomean-Daten, die über einen größeren Satz von Workloads hinweg genommen werden im Vergleich zu verbraucherorientierten Workloads für die Ryzen-Chips. Der 5-nm-Prozessknoten nutzt eine FinFET-Technologie der 4. Generation, einen verbesserten Metallstapel, der für hohe Leistung optimiert wurde.
Ich habe gehört, Sie mögen NSFW-Chip-Shots. Hier ist @AMDServer 4. Generation, Genua pic.twitter.com/PMOrA09feF
— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 10. November 2022
Die Standard-Zen-4-Reihe wird bis zu 12 CCDs, 96 Kerne und 192 Threads enthalten. Jeder CCD wird mit 32 MB L3-Cache und 1 MB L2-Cache pro Kern geliefert. Die EPYC 9004-CPUs enthalten die neuesten Anweisungen wie BFLOAT16, VNNU, AVX-512 (256b-Datenpfad), adressierbaren Speicher von 57b/52b und ein aktualisiertes IOD mit einer internen AMD Gen3 Infinity Fabric-Architektur mit höherer Bandbreite (die-to -die Verbindung). Dies bietet bis zu vier Socket-to-Socket-Fabrics mit 32 Gbit/s für eine schnelle CPU-Verbindung. Das ist eine 1,9-fache Verbesserung gegenüber dem Infinity Fabric-Design der vorherigen Generation.
Die Frau, der Mythos, die Legende!@LisaSu
Muss den Chip halten, den sie auch auf der Bühne hielt!
Verloren von interessanten Fragen, die gestellt werden, gebe ich einen kleinen Teaser
In Bezug auf geopolitische Risiken hat AMD viele Notfallpläne, mit Ausnahme von Wafern, was schwierig ist, aber im Gespräch mit TSMC über die Fabs in Arizona. pic.twitter.com/MPbWdsDkeB– Dylan Patel (@dylan522p) 10. November 2022
AMD verglich seinen Zen 4-Kern + seinen L2-Cache mit einem Ice Lake-SP (Sunny Cove)-Kern + seinen L2-Cache. Genauer gesagt bietet Genua eine um 40 % reduzierte Fläche und gleichzeitig eine um 48 % höhere Energieeffizienz als die Konkurrenz. Die AMD EPYC Genoa „Zen 4“ CPUs markieren den Beginn einer neuen Revolution im Server- und Rechenzentrumssegment. Die Leistung und der Wert, die AMD bietet, sind einfach disruptiv und weitaus großartiger als die EPYC-Neapel-Produktreihe der 1. Generation, die 2017 auf den Markt kam.
Größenvergleich zwischen AMD EPYC Milan Zen 3 und EPYC Genoa Zen 4:
CPU-Name | AMD EPYC Mailand | AMD EPYC Genua |
---|---|---|
Prozessknoten | TSMC7nm | TSMC5nm |
Kernarchitektur | Zen 3 | Zen 4 |
Zen-CCD-Die-Größe | 80mm2 | 72mm2 |
Zen-IOD-Die-Größe | 416 mm2 | 397mm2 |
Substrat-(Verpackungs-)Bereich | offen | 5428 mm2 |
Socket-Bereich | 4410 mm2 | 6080mm2 |
Socket-Name | LGA 4094 | LGA6096 |
Maximale Sockel-TDP | 450W | 700 W |