AMD 700-Serie „AM5“- und Intel 800-Serie „LGA 1851“-Sockel-Motherboards der nächsten Generation sollen im dritten Quartal 2024 auf den Markt kommen

Die Motherboard-Partner von AMD und Intel streben eine Markteinführung der Next-Gen-Plattformen der 700er-Serie „AM5“ und der 800er-Serie „LGA 1851“ im dritten Quartal 2024 an.

AMD- und Intel-Motherboard-Partner planen im dritten Quartal 2024 die nächste große Aktualisierung der CPU-Plattform: 700-Serie für AM5 und 800-Serie für LGA 1851

Chinesische Board-Channel-Foren die verschiedene Motherboard-Partner und Branchenquellen zitiert haben, berichten, dass der nächste große Motherboard-Upgrade-Zyklus im dritten Quartal 2024 stattfinden wird, also in etwa einem Jahr. Sowohl AMD als auch Intel werden angeblich ihre neuesten Chipsätze vorstellen, die Motherboard-Hersteller in Produkten der nächsten Generation verwenden werden. AMD wird sich jedoch flexibel an die von Intel getroffenen Entscheidungen halten, da sie es nicht eilig haben, weshalb wir Ihnen sagen werden, warum.

Intel 800-Serie „LGA 1851“ Motherboard-Plattform für Arrow Lake-S-CPUs und darüber hinaus

Beginnend mit Intel verfügt das Unternehmen über seinen LGA 1700-Sockel, der in zwei Motherboard-Generationen zum Einsatz kommt, der 600er-Serie (Z690, H670, B660, H610) und der 700er-Serie (Z790, B760, H710). Die Motherboards unterstützen drei CPU-Generationen: Alder Lake der 12. Generation, Raptor Lake der 13. Generation und die kürzlich eingeführten Raptor Lake Refresh-CPUs der 14. Generation. Motherboard-Hersteller haben auch ihre Z790-Reihe mit neuen Boards mit den neuesten I/O-Funktionen wie WIFI7 und BT5.3 leicht aufgefrischt.

Intel plant jedoch, im Jahr 2024 einen großen Wechsel zu einer brandneuen Plattform vorzunehmen. Die Mainboards der 800er-Serie der nächsten Generation werden den LGA 1851-Sockel nutzen, der mit der Einführung der Arrow Lake-S-Desktop-CPUs im zweiten Halbjahr 2024 erstmals eingeführt wird Die 800er-Serie wird Z890-, H860- und H810-Motherboard-Produkte umfassen und außerdem W880/Q870-Chipsätze für Workstations und Business-Produkte erhalten.

Basierend auf früheren Informationen wird die Intel Z890-Plattform voraussichtlich über bis zu 60 HSIO-Kanäle (26 CPU + 34 PCH) verfügen, während die B860- und H810-Plattformen über 44 bzw. 32 HSIO-Kanäle verfügen werden. Intels Plattform der 800er-Serie wird ebenfalls bis zu unterstützen DDR5-6400-Speicher nativ und mit 48-GB-Speichermodulkompatibilität. Darüber hinaus werden auch WiFi 7 und 5 GbE für Gesprächsstoff sorgen, da Intel sie Verbrauchern in allen Segmenten zur Verfügung stellt.

Vergleich der Intel Desktop-CPU-Generationen:

AMD 700-Serie „AM5“ Motherboard-Plattform für Ryzen 7000-, Ryzen 8000-CPUs und darüber hinaus

Im AMD-Camp werden Team Red und seine Motherboard-Partner die neue PCH-Familie der 700er-Serie vorstellen, die auf demselben AM5-Sockel basiert. AMD hat sich zu einem 2025+-Plan für seinen AM5-Sockel verpflichtet und die Einführung eines neuen PCH bedeutet nicht, dass bestehende Motherboards weniger Unterstützung erhalten als jetzt. Der neue PCH soll neue und verbesserte Funktionen bieten, aber wie wir beim AM4 gesehen haben, bleiben die älteren Chipsätze weiterhin mit neueren CPUs kompatibel und erhalten möglicherweise auch Unterstützung für dieselben Funktionen durch BIOS-Updates von Motherboard-Herstellern.

Der PCH der 700er-Serie wird ein Update der 600er-Serie (X670, B650, A620) sein und zusammen mit den AMD Ryzen 8000 „Granite Ridge“-CPUs der nächsten Generation auf den Markt kommen, die die Zen 5-Core-Architektur nutzen werden. Es wird berichtet, dass AMD es nicht eilig hat, die 700er-Serie anzubieten, da die 600er-Serie auch gut genug für seine CPU-Reihe der nächsten Generation ist. Außerdem hat AMD mit seiner aktuellen Plattform die Oberhand über Intel und bietet ein robustes Gen5-Ökosystem (GPU/SSD). Wenn Intel also keine massiven Upgrades bei seiner 800er-Serie vornimmt, könnte AMD die Ryzen 8000-Serie zunächst auf Boards der 600er-Serie auf den Markt bringen und bieten später die 700er-Serie für Benutzer an, die etwas Besonderes wünschen.

Es wird auch interessant sein zu sehen, ob AMDs höherwertige AM5-Motherboards der 700er-Serie das gleiche Dual-PCH-Design wie bei der X670-Serie beibehalten oder auf ein einzelnes PCH-Design umsteigen. Der Wechsel zu Dual-PCH (das sind zwei B650-Chipsätze) erfolgte, um höhere I/O-Fähigkeiten zu erreichen. AMD entwickelt möglicherweise einen neuen PCH, der nicht zwei PCHs erfordert und alle zusätzlichen Funktionen auf einem Chip vereint. Wir können davon ausgehen, dass wir über unsere Motherboard-Partner höhere Speicherskalierungsfunktionen anbieten und gleichzeitig Schnittstellen der nächsten Generation wie WIFI7 bereitstellen werden, ähnlich wie bei Intel.

Vergleich der Mainstream-Desktop-CPU-Generationen von AMD:

Sowohl Intel- als auch AMD-Plattformen der nächsten Generation werden etwa im dritten Quartal 2024 auf den Markt kommen, was der Markteinführung von AMD Ryzen 7000 (AM5 600-Serie) und Intel 13. Generation (LGA 1700 700-Serie) im Jahr 2022 ähneln wird.