TSMC fügt erweiterte Verpackungskapazität hinzu, um den Nvidia-Anforderungen gerecht zu werden: Bericht


Künstliche Intelligenz (KI), Hochleistungsrechnen (HPC) und PCs haben in den letzten Jahren die Nachfrage nach fortschrittlichen Prozesstechnologien rasant ansteigen lassen, und führende Chiphersteller haben ihre hochmodernen Produktionskapazitäten erweitert, um ihnen gerecht zu werden. Offenbar ist die Nachfrage nach fortschrittlichen Compute-GPUs wie Nvidias A100 und H100 so hoch, dass TSMC laut a nun plant, seine Advanced-Packaging-Kapazitäten zu erweitern DigiTimes-Bericht.

Die aktuelle Nachfrage nach Verpackungstechnologien wie Chip-on-Wafer-on-Substrat (CoWoS) übersteigt die verfügbare Kapazität bei weitem, weshalb TSMC derzeit seine Bemühungen zur Steigerung dieser Produktionskapazität beschleunigt, heißt es in dem Bericht.

Berichten zufolge hat TSMC zugesagt, im Laufe des Jahres 2023 weitere 10.000 CoWoS-Wafer für Nvidia zu verarbeiten. Da Nvidia etwa 60 A100/H100-GPUs pro Wafer erhält (H100 ist nur geringfügig kleiner), würde das etwa 600.000 zusätzliche Top-End-Daten bedeuten mittlere GPUs.

Die Prognosen gehen für den Rest dieses Jahres von einem Anstieg um etwa 1.000 bis 2.000 Wafer pro Monat aus. Die monatliche CoWoS-Produktion von TSMC schwankt zwischen 8.000 und 9.000 Wafern, sodass die Belieferung von Nvidia mit weiteren 1.000 bis 2.000 Wafern pro Monat die Auslastung der High-End-Verpackungsanlagen von TSMC erheblich steigern wird. Dieser Aufschwung könnte aufgrund der gestiegenen Nachfrage zu einer Verknappung des Angebots an CoWoS-Diensten für andere Branchenakteure führen. Aus diesem Grund plant TSMC Berichten zufolge, seine Kapazitäten für fortschrittliche Verpackung zu erweitern.

Berichten zufolge zielt die Produktionssteigerung von TSMC darauf ab, die steigende Nachfrage nach Nvidias KI-Chips zu decken, die in der gesamten Branche weit verbreitet sind. Beispielsweise hat Google kürzlich seinen neuen A3-Supercomputer auf den Markt gebracht, der auf Nvidias H100 basiert und eine KI-Leistung von 26 ExaFLOPS aufweist. In ähnlicher Weise haben mehrere prominente Firmen wie Microsoft, Oracle und sogar Elon Musks bevorstehendes KI-Unternehmen in den letzten Monaten Zehntausende von Nvidias KI-GPUs beschafft.

Es bleibt unklar, welche konkreten Rechen-GPUs Nvidia ausbauen will, da das aktuelle Sortiment die A100-, A30-, H100- und China-exklusiven A800- und H800-GPUs umfasst. Alle Einrichtungen von TSMC, die fortschrittliche Verpackungsdienstleistungen anbieten, befinden sich in Taiwan.

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