TSMC möchte mit der Entwicklung „fortgeschrittener Chip-Verpackungen“ auf der Basis rechteckiger Substrate einen revolutionären Weg im Halbleiterbereich beschreiten.
Das neue Wafer-Design-Konzept von TSMC könnte genau das sein, was die zukünftigen KI-Märkte brauchen
Angesichts des rasanten Wachstums des KI-Sektors ist der Bedarf an höherer Rechenleistung wichtiger denn je geworden. Während die Branche Techniken wie Node Shrinking und architektonische Verbesserungen einsetzt, ist die Entscheidung für innovative und neue Wege zu einer Notwendigkeit geworden, und es sieht so aus, als würde der taiwanesische Riese genau das tun. Nikkei Asien berichtet, dass TSMC zunehmend in Richtung rechteckiger, plattenartiger Substrate geht und sich von herkömmlichen Wafer-Designtechniken abwendet, um eine höhere Waferflächenausnutzung zu erreichen.
Was ist nun der Vorteil rechteckiger Substrate? Bei dieser Größe verfügen die Panels im Vergleich zu runden Wafern über eine größere nutzbare Fläche, sodass mehr Chips auf einem einzigen Substrat platziert werden können.
Laut Bericht sind die rechteckigen Substrate, mit denen derzeit experimentiert wird, 510 x 515 Millimeter groß. Damit wird die Fläche fast verdreifacht, was eine höhere Effizienz und letztlich einen fortschrittlicheren Prozess bedeutet. Es bedeutet auch, dass weniger ungenutzte Fläche auf den Wafern bleibt, was weniger Halbleiterabfall bedeutet.
Trotz dieser Vorteile ist die Herstellung rechteckiger Substrate nicht einfach, da hierfür bessere Chip-Stapel- und Montagetechniken erforderlich sind und der Herstellungsprozess viel komplexer wird, was derzeit ein Hindernis für TSMC darstellt. Änderungen der Panel-Abmessungen werden kurzfristig nicht erforderlich sein, aber angesichts der Entwicklung der KI-Branche werden Industriestandards Unternehmen wie TSMC letztendlich dazu zwingen, sich neuere Optionen auszudenken. Rechteckige Substrate sind daher eine Technik, die langfristig eingesetzt werden könnte.
Ein Analyst von Bernstein Research kommentiert die Änderung wie folgt und äußert sich zur Verwendung rechteckiger Substrate:
Dieser Wandel würde eine erhebliche Überholung der Anlagen erfordern, einschließlich der Modernisierung von Roboterarmen und automatisierten Materialhandhabungssystemen zur Verarbeitung der unterschiedlichen Substratformen.
Dabei handelt es sich vermutlich um einen langfristigen Plan, der sich über fünf bis zehn Jahre erstreckt und nicht kurzfristig umsetzbar ist.
Ein Vorteil, den TSMC hier hat, ist, wie gut sich das Unternehmen finanziell aufgestellt hat. Da es das Vertrauen von Kunden wie NVIDIA, Amazon, AMD und Google genießt, wird die Entscheidung für solche Techniken für das Unternehmen zumindest wirtschaftlich kein Problem sein. Rechteckige Substrate sind jedoch vorerst noch ein Konzept und ihre Umsetzung wird mehr als nur Geld erfordern.
Nachrichtenquelle: Nikkei Asien