Tag: Substratmaterialien
Intel-Chips der nächsten Generation werden mehr Sand enthalten, da Glas organische Substratmaterialien ersetzen soll
Intel hat präsentiert seine Glassubstrat-Verpackungstechnologie der nächsten Generation, die bestehende organische Materialien ersetzen und höhere Verbindungen bieten wird. Die Chipverpackung der nächsten Generation von Intel wird ein Glassubstrat enthalten, was…