Tag: MultiChipletPakete
Intels Fortschritte bei den Glassubstraten könnten Multi-Chiplet-Pakete revolutionieren
Intel hat heute offiziell bestätigt, dass es in der zweiten Hälfte dieses Jahrzehnts Glassubstrate für fortschrittliche Verpackungen verwenden wird. Intel geht davon aus, dass die überlegenen mechanischen, physikalischen und optischen…