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TSMC bereitet fortschrittlichere Tools für AMDs MI300 vor und erwartet boomende Umsätze: Bericht
Um die Nachfrage nach Rechen-GPUs und anderen Prozessoren für KI und HPC zu decken, hat TSMC kürzlich zusätzliche Tools für die Chip-on-Wafer-on-Substrat-Verpackung (CoWoS) bestellt, wie in der jüngsten Gewinnmitteilung angegeben…