Tag: CircuitVerpackung
Apple prüft die Verwendung der Small Outline Integrated Circuit-Verpackung von TSMC für zukünftige Chip-Releases aufgrund des geringeren Stromverbrauchs und anderer Vorteile
Die Partnerschaft zwischen Apple und TSMC hat es beiden Unternehmen ermöglicht, das Beste aus modernsten Chips herauszuholen. Das Unternehmen aus Cupertino versucht nicht nur, der Konkurrenz einen Schritt voraus zu…