Snapdragon 8 Gen 5 könnte auf Samsung- und TSMC-Gießereien basieren, da Qualcomm Gerüchten zufolge eine Dual-Sourcing-Strategie zur Kostensenkung verfolgt


Qualcomms Snapdragon 8 Gen 4 soll im Oktober dieses Jahres vorgestellt werden. Ein leitender Angestellter deutet an, dass es aufgrund der Entwicklung dieser benutzerdefinierten Oryon-Kerne teurer sein wird als das Snapdragon 8 Gen 3. Der hohe Preis des kommenden SoC ist jedoch nicht ausschließlich Qualcomms Schuld, da auch die Entscheidung des Unternehmens aus San Diego, ausschließlich das 3-nm-Verfahren „N3E“ von TSMC zu verwenden, ein Faktor ist, da die Massenproduktion solcher Wafer nicht billig ist. Dies wäre ein Grund, warum der jüngste Bericht besagt, dass der Chipsatzhersteller für das Snapdragon 8 Gen 5 eine Dual-Sourcing-Strategie verfolgt, bei der das Silizium sowohl von Samsung als auch von TSMC hergestellt werden könnte.

Der CEO von Qualcomm erklärt, dass das Unternehmen die Zusammenarbeit sowohl mit TSMC als auch mit Samsung begrüßt, was auf eine unterschiedliche Strategie für den Snapdragon 8 Gen 5 hindeutet

Während einer Pressekonferenz in einem Hotel in Taiwan am 4. Juni beantwortete Qualcomm-CEO Cristiano Amon die Frage eines Journalisten bezüglich der Möglichkeit, bei einem zukünftigen Chipsatz sowohl mit Samsung als auch mit TSMC zusammenzuarbeiten. Laut Business Korea erwägt Amon eine Dual-Sourcing-Partnerschaft. Bedenken Sie, dass dies nicht das erste Mal ist, dass Qualcomm über ein solches Geschäft nachdenkt, da es versuchte, eine Zusammenarbeit mit dem Snapdragon 8 Gen 4 zu realisieren. Leider wurden aufgrund der schlechten Erträge von Samsung Berichten zufolge alle Aufträge an TSMC vergeben.

Samsung hat offenbar mit der Entwicklung seines 2-nm-GAA-Prozesses mit dem Codenamen „Thetis“ begonnen, doch zuvor soll Qualcomm die koreanische und taiwanesische Gießerei um die Bereitstellung von 2-nm-Mustern gebeten haben, da das Unternehmen bei der Markteinführung des Snapdragon 8 Gen 5 im Jahr 2025 eine Dual-Sourcing-Strategie verfolgen möchte. Das größte Hindernis für Qualcomm besteht darin, sicherzustellen, dass jede Chipsatzvariante sowohl hinsichtlich der Rohleistung als auch der Effizienz identisch ist, da das Unternehmen sonst Gefahr läuft, seinen guten Ruf zu schädigen.

Andererseits könnten Samsung und TSMC unterschiedliche Angebote für ihre Snapdragon 8 Gen 5-Versionen machen, sodass Qualcomm bereit wäre, Lieferungen an seine Telefonpartner zu leisten, die sich den Premiumpreis der leistungsstärkeren Version nicht leisten können. Der Wechsel zu zwei Gießereien wird auch Telefonherstellern zugutekommen, die ebenfalls auf Qualcomm-SoCs angewiesen sind, da sie nicht gezwungen sein werden, ihre Flaggschiff-Preise für die Verbraucher anzuheben. Diese Strategie wird den Unternehmen helfen, Kompromisse bei der Gesamthardwarekonfiguration ihrer Geräte zu vermeiden. Hoffentlich gelingt es Qualcomm, einige Deals auszuhandeln.

Nachrichtenquelle: Geschäft Korea

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