Intels LGA 7529 Xeon-Plattform der nächsten Generation liefert 500 W pro CPU, 12-Kanal-DDR5


Intels Rechenzentrumsplattform der nächsten Generation, die „Granite Rapids“- und „Sierra Forest“-Prozessoren unterstützt, wird massive Verbesserungen in Bezug auf Speicherbandbreite und Eingabe-/Ausgabefähigkeiten bieten. Das geht aus einer Folie hervor veröffentlicht von einem bekannten Hardware-Leaker YuuKi_AnS. Aber mehr Leistung und Durchsatz haben ihren Preis: Xeon-Prozessoren der nächsten Generation werden eine Thermal Design Power von bis zu 500 W haben.

Intels skalierbare „Granite Rapids“-Xeon-Prozessoren der 6 noch höhere Kernanzahl. Diese Prozessoren verwenden Intels LGA7529-Sockel und haben eine TDP von bis zu 500 W. Erwarten Sie also, dass ihr Spitzenstromverbrauch unter hoher Last deutlich höher ist als bei Teilen der vorherigen Generation.

Intel

(Bildnachweis: YuuKi_AnS/Bilibili)



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