Neue Gerüchte aus Taiwan deuten darauf hin, dass die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) sich darauf vorbereitet, die Preise für ihre hochmodernen 3-Nanometer-Halbleiterprodukte zu erhöhen. Die 3-Nanometer-Technologie von TSMC ist die neueste Chipherstellungstechnologie in der Auftragsfertigungsbranche, und die dominante Marktposition des Unternehmens bedeutet, dass der Großteil der Aufträge großer Technologieunternehmen an das Unternehmen geht.
Zu den namhaften Kunden von TSMC zählen unter anderem Apple und NVIDIA. Während in früheren Berichten dieses Monats bereits über eine Preiserhöhung bei 3-Nanometer-Prozessoren spekuliert wurde, ist dies das erste Mal, dass Quellen aus der Lieferkette auch einige Einzelheiten zu der angeblichen Entscheidung genannt haben.
TSMC sieht sich einer hohen Nachfrage nach 3-nm-Produkten gegenüber und strebt laut Bericht auch Preiserhöhungen für die Verpackung an
Die heutige Bericht stammt mit freundlicher Genehmigung der China Times und baut auf einem Bericht von Anfang des Monats auf, in dem ähnliche Details erwähnt wurden. Laut der China Times wird TSMC die Preise seiner 3-Nanometer-Produkte zu einem Zeitpunkt erhöhen, an dem es auf dem Markt mit einer starken Nachfrage nach diesen Produkten konfrontiert ist. Die 3-Nanometer-Preise sollen um 5 % steigen, und dies wird im nächsten Jahr mit einem viel stärkeren Anstieg der Preise für fortschrittliche Verpackungen einhergehen.
Verpackung, also der Prozess der Montage der Chips in computertaugliche Pakete, ist aufgrund der boomenden Nachfrage nach KI-Produkten ins Rampenlicht gerückt. Quellen der China Times gehen davon aus, dass TSMC seine Verpackungspreise um 10 bis 20 Prozent erhöhen wird, und diese Erhöhung wird auch mit einem entsprechenden Wachstum der Verpackungskapazität einhergehen.
Konkret gehen die Quellen davon aus, dass sich die Verpackungskapazität von TSMC bis zum dritten Quartal dieses Jahres von derzeit 17.000 Wafern pro Monat auf 33.000 Wafer pro Monat steigern dürfte, also fast das Doppelte.
Der Bericht fügt hinzu, dass etwa die Hälfte der Advanced-Packaging-Kapazitäten von TSMC für NVIDIA-Produkte bestimmt ist, AMD folgt auf dem zweiten Platz. Im Gegensatz zu den von Apple und Qualcomm bestellten Smartphone-Prozessoren sind KI-GPUs und -Beschleuniger von AMD und NVIDIA stärker von Advanced Packaging abhängig, da sie mehr Strom verbrauchen und weitaus strengere Leistungsanforderungen haben.
Die Nachfrage nach 3-Nanometer-Produkten dürfte in der zweiten Jahreshälfte steigen. Wie bereits gemunkelt, ist die Auslastung für 3-Nanometer bis 2025 und 2026 nahezu ausgeschöpft, und dasselbe wird auch für Advanced-Packaging-Produkte erwartet. Quellen gehen davon aus, dass die Nachfrage nach Verpackungen im nächsten Jahr bei etwa 600.000 Wafern liegen wird, was 70.000 weniger sind als die Kapazität von TSMC von 530.000 Stück.
Ein Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage, das sich auf die Nachfrageseite auswirkt, führt zu höheren Preisen, da die Hersteller mehr in den Ausbau ihrer Kapazitäten investieren. Die Aktien von NVIDIA haben im letzten Jahr prozentual dreistellige Zuwächse verzeichnet, da Analysten und Investoren erwarten, dass das Unternehmen eine entscheidende Rolle bei dem spielt, was sein CEO als den globalen Wandel hin zu beschleunigtem Computing bezeichnet. KI-Chips des Unternehmens sind sehr gefragt, und große Namen wie das von Microsoft unterstützte OpenAI, die Facebook-Muttergesellschaft Meta und das Unternehmen für Elektrofahrzeuge und autonome Fahrtechnologien Tesla konkurrieren alle um die neuesten GPUs, um ihre KI-Produkte zu trainieren.