Zuvor wurde gemunkelt, dass Huawei einen Apple-M1-Konkurrenten entwickelt, um dem Unternehmen diesen Marktanteil bei ARM-basierten Chipsätzen zu entziehen. Aktuellen Informationen zufolge nutzt das chinesische Unternehmen jedoch die Taishan V130-Architektur, um in Massenproduktion ein Silizium herzustellen, das der Multi-Core-Leistung des M3 nahe kommen kann. Es scheint, dass Qualcomms Snapdragon X Elite nicht der Einzige ist, der versucht, sich ein Stück vom Kuchen abzuschneiden.
Der neue Kirin-PC-Chip könnte in leistungsstärkere Varianten unterteilt werden, ähnlich den „Pro“- und „Max“-Versionen von Apple, behauptet der Tippgeber
Den genauen Namen des Chips nannte Weibo-Tippgeber Fixed Focus Digital nicht, da er ihn als „Kirin PC Chip“ bezeichnet. Unabhängig davon gibt er an, dass der unbenannte Huawei SoC nicht nur eine Multi-Core-Leistung erreicht, die der des M3 nahekommt, sondern auch über einen Mali-920-Grafikprozessor verfügt, der den Fähigkeiten der M2-GPU nahe kommt. Es wurde nicht erwähnt, zu welcher Produktklasse dieser SoC hinzugefügt wird, aber Huawei wird höchstwahrscheinlich zuerst mit Notebooks beginnen.
Darüber hinaus ist diese Art von Architektur außergewöhnlich skalierbar, weshalb Gerüchten zufolge das Unternehmen beabsichtigt, leistungsstärkere Varianten einzuführen, ähnlich wie Apple es mit den Markteinführungen M3 Pro und M3 Max getan hat. Die CPU-Cluster-Informationen wurden nicht hervorgehoben, aber in den verbleibenden Spezifikationen geht es um eine 10-Kanal-Ausgabe, 32 GB RAM und 2 TB Speicher. Bezüglich der Lithographie stehen Huawei nur zwei Optionen zur Verfügung.
Die erste wäre die Massenproduktion des Kirin-PC-Chips auf der 7-nm-Architektur von SMIC. Dies würde jedoch bedeuten, dass der SoC massiv an Effizienzmerkmalen verlieren würde, was zu einer kürzeren Akkulaufzeit und einem höheren Stromverbrauch im Vergleich zum Snapdragon X Elite und M3 führen würde. Ein alternativer Weg besteht darin, dass Huawei darauf wartet, dass die 5-nm-Produktionslinie von SMIC offiziell mit der Waferproduktion beginnt, wobei die Kommerzialisierung Berichten zufolge bereits in diesem Jahr erfolgen soll.
Dieser 5-nm-Knoten soll für einen neuen Kirin-Chipsatz verwendet werden, der Gerüchten zufolge Teil der Mate 70-Flaggschiffserie von Huawei ist und dessen Leistung nahe an Qualcomms Snapdragon 8 Plus Gen 1 liegt. Einen möglichen Zeitplan für die Markteinführung nannte der Tippgeber nicht Kirin-PC-Chip, daher wird sich Huawei wahrscheinlich vorerst auf die Entwicklung konzentrieren. Wir werden abwarten, ob das Unternehmen im Jahr 2025 mit der Markteinführung fortfährt, und wie immer werden wir weitere Updates für Sie bereithalten.
Nachrichtenquelle: Digitaler Fixfokus