AMDs Strix Point „Ryzen 8050“-APUs der nächsten Generation werden mit der XDNA 2-Engine im Jahr 2024 eine deutliche Verbesserung ihrer KI-Fähigkeiten aufweisen.
AMD Ryzen AI und XDNA 2 NPU sollen die KI-Fähigkeiten von Strix Point „Ryzen 8050“-APUs der nächsten Generation im Jahr 2024 vorantreiben
Während AMD sein APU-Lineup mit der Ryzen 8040 „Hawk Point“-Familie auffrischt, wird das Unternehmen im Jahr 2024 auch sein echtes APU-Lineup der nächsten Generation unter der Ryzen 8050-Serie vorstellen. Während des Advancing AI-Events bestätigte AMD, dass das Lineup dies tun wird einige wesentliche Verbesserungen auf ganzer Linie beherbergen.
Die AMD Ryzen 8050 „Strix Point“-APUs bieten nicht nur die neuesten Zen 5-CPU- und RDNA 3.5-GPU-Kernarchitekturen, sondern sollen auch eine dreifache Verbesserung der generativen KI-Funktionen bieten. Um dieses Leistungsniveau zu erreichen, werden die Strix Point APUs die neuesten XDNA 2 NPUs und eine weitaus robustere Ryzen AI-Software-Suite integrieren.
Wenn man bedenkt, dass AMDs Ryzen 8040 „Hawk Point“-APUs bis zu 16 TOPs an Leistung bieten, bedeutet eine dreifache Verbesserung mit Ryzen 8050 „Strix Point“-APUs, dass wir bis zu 48 TOPs an KI-Leistung erwarten. Das sind fast 50 TOPs, was eine beeindruckende Leistung für AMDs KI- und NPU-Fähigkeiten darstellt.
AMD Strix Point APUs: Ryzen 8050 Zen 5 & Zen 5C Hybridkerne, RDNA 3.5 iGPUs, Markteinführung in der zweiten Hälfte des Jahres 2024
Der eigentliche Nachfolger der AMD Ryzen 7040 „Phoenix“ APUs werden Strix Point und Strix Point Halo sein, die beide zur Ryzen 8050 APU-Familie gehören werden. Diese Laptop-Chips werden in zwei Segmente unterteilt, da die Strix Point-Chips ein monolithisches Design mit einer Mischung aus Zen 5C- und Zen 5D-Kernen bieten werden, während die höherwertigen Strix Halo-Chips ein Chiplet-Design mit allein den Zen 5C-Kernen aufweisen werden.
Erwartete Funktionen des AMD Ryzen 8050 Strix Point Mono:
- Zen 5 (4 nm) Monolithisches Design
- Bis zu 12 Kerne in Hybridkonfiguration (Zen 5 + Zen 5C)
- 32 MB gemeinsam genutzter L3-Cache
- 35 % schnellere CPU im Vergleich zu Phoenix bei 50 W
- 16 RDNA 3+ Recheneinheiten
- Auf Augenhöhe mit RTX 3050 Max-Q
- 128-Bit LPDDR5X-Speichercontroller
- XDNA 2 Engine integriert
- ~25 TOPS KI-Engine
- Start im 2. Halbjahr 2024 (erwartet)
Erwartete Funktionen des AMD Ryzen 8050 Strix Point Halo:
- Zen 5 Chiplet-Design
- Bis zu 16 Kerne
- 64 MB gemeinsam genutzter L3-Cache
- 25 % schnellere CPU im Vergleich zur Dragon-Reihe mit 16 Kernen bei 90 W
- 40 RDNA 3+ Recheneinheiten
- Auf Augenhöhe mit RTX 4070 Max-Q (90 W)
- 256-Bit-LPDDR5X-Speichercontroller
- XDNA 2 Engine integriert
- ~50 TOPS KI-Engine
- Start im 2. Halbjahr 2024 (erwartet)
Die AMD Strix Point APUs werden voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 auf den Markt kommen, wobei die ersten APU-Auslieferungen an OEMs im nächsten Jahr beginnen. Dies wird ungefähr zur gleichen Zeit sein, zu der Intel seine Arrow-Lake-CPUs anbieten wird, den Nachfolger von Meteor Lake.
Obwohl Intel die KI-Verarbeitungskapazität (TOPS) seiner Core-Ultra-CPUs der 1 . Es wird also interessant sein zu sehen, wie sich die Dinge entwickeln, da KI im Jahr 2024 eine wichtige treibende Kraft bei PCs sein wird und Unternehmen wie AMD, Apple, Intel und Qualcomm im gleichen Bereich gegeneinander konkurrieren.
AMD Ryzen Mobility-CPUs:
| CPU-Familienname | AMD Krackan Point | AMD Fire Range | AMD Strix Point Halo | AMD Strix Point | AMD Hawk Point | AMD Dragon-Reihe | AMD Phoenix | AMD Rembrandt | AMD Cezanne | AMD Renoir | AMD Picasso | AMD Raven Ridge |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Familienbranding | AMD Ryzen 9040 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 8055 (HX-Serie) | AMD Ryzen 8050 (H-Serie) | AMD Ryzen 8050 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 8040 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 7045 (HX-Serie) | AMD Ryzen 7040 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 6000 AMD Ryzen 7035 |
AMD Ryzen 5000 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 4000 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 3000 (H/U-Serie) | AMD Ryzen 2000 (H/U-Serie) |
| Prozessknoten | 4nm | 5nm | 4nm | 4nm | 4nm | 5nm | 4nm | 6nm | 7nm | 7nm | 12 nm | 14nm |
| CPU-Kernarchitektur | Zen 5 | Zen 5 | Zen 5C | Zen 5 + Zen 5C | Zen 4 + Zen 4C | Zen 4 | Zen 4 | Zen 3+ | Zen 3 | Zen 2 | Zen + | Zen 1 |
| CPU-Kerne/Threads (max.) | Noch offen | 16/32 | 16/32 | 24.12 | 8/16 | 16/32 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 8/16 | 4/8 | 4/8 |
| L2-Cache (Max) | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | 4 MB | 16 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 4 MB | 2 MB | 2 MB |
| L3-Cache (Max) | Noch offen | Noch offen | 64 MB | 32 MB | 16 MB | 32 MB | 16 MB | 16 MB | 16 MB | 8 MB | 4 MB | 4 MB |
| Maximale CPU-Takte | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | 5,4 GHz | 5,2 GHz | 5,0 GHz (Ryzen 9 6980HX) | 4,80 GHz (Ryzen 9 5980HX) | 4,3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | 4,0 GHz (Ryzen 7 3750H) | 3,8 GHz (Ryzen 7 2800H) |
| GPU-Kernarchitektur | Noch offen | RDNA 3+ 4 nm iGPU | RDNA 3+ 4 nm iGPU | RDNA 3+ 4 nm iGPU | RDNA 3 4-nm-iGPU | RDNA 2 6 nm iGPU | RDNA 3 4-nm-iGPU | RDNA 2 6 nm iGPU | Vega Enhanced 7nm | Vega Enhanced 7nm | Vega 14nm | Vega 14nm |
| Maximale GPU-Kerne | Noch offen | 2 CUs (128 Kerne) | 40 CUs (2560 Kerne) | 16 CUs (1024 Kerne) | 12 CUs (786 Kerne) | 2 CUs (128 Kerne) | 12 CUs (786 Kerne) | 12 CUs (786 Kerne) | 8 CUs (512 Kerne) | 8 CUs (512 Kerne) | 10 CUs (640 Kerne) | 11 CUs (704 Kerne) |
| Maximale GPU-Takte | Noch offen | Noch offen | Noch offen | Noch offen | 2800 MHz | 2200 MHz | 2800 MHz | 2400 MHz | 2100 MHz | 1750 MHz | 1400 MHz | 1300 MHz |
| TDP (cTDP Down/Up) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 25-125W | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 55W-75W (65W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 15W-55W (65W cTDP) | 15W -54W (54W cTDP) | 15W-45W (65W cTDP) | 12–35 W (35 W cTDP) | 35W-45W (65W cTDP) |
| Start | 2025? | 2H 2024? | 2H 2024? | 2H 2024 | 1. Quartal 2024 | 1. Quartal 2023 | Q2 2023 | Q1 2022 | Q1 2021 | Q2 2020 | 1. Quartal 2019 | 4. Quartal 2018 |