AMD erweitert MI300 um ein Nur-GPU-Modell, Acht-GPU-Plattform mit 1,5 TB HBM3


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(Bildnachweis: Forbes)

AMD kündigte heute auf seiner Data Center- und AI Technology Premiere-Veranstaltung hier in San Francisco, Kalifornien, eine Reihe neuer Produkte an. Das Unternehmen teilte schließlich weitere Details zu seinen Instinct MI300A-Prozessoren mit, die über 3D-gestapelte CPU- und GPU-Kerne im selben Paket mit HBM verfügen, sowie zu einem neuen reinen GPU-Modell MI300X, das acht Beschleuniger auf einer Plattform mit unglaublichen 1,5 TB HBM3 vereint Speicher.

Das Unternehmen gab außerdem Ankündigungen über seine 5-nm-EPYC-Bergamo-Prozessoren für Cloud-native-Anwendungen und seine EPYC-Genoa-X-Prozessoren mit bis zu 1,1 GB L3-Cache bekannt. Alle drei dieser Produkte sind ab sofort erhältlich, aber AMD bringt in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 auch seine EPYC-Sienna-Prozessoren für Telekommunikationsunternehmen und Edge auf den Markt.

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In Kombination mit AMDs Portfolio an Alveo- und Pensando-Netzwerken und DPUs verfügt AMD über eine vollständige Palette an Produkten, die auf KI-Workloads ausgerichtet sind, und steht damit in direkter Konkurrenz zum Marktführer Nvidia, seinem Hauptkonkurrenten für KI-Beschleunigungsprodukte, und Intel, das ebenfalls mehrere KI-Produkte anbietet -Beschleunigungslösungen für eine breite Produktpalette.

Dieser Artikel konzentriert sich auf die Neuigkeiten rund um den MI300, wir werden jedoch in Kürze Links zu unseren anderen Inhalten hinzufügen. Wir haben die Informationen gerade von AMD erhalten, daher wird dieser Artikel aktualisiert, sobald wir weitere Details hinzufügen.

AMD Instinct MI300

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