AMD hat heute auf der CES 2023 in Vegas einen Kader von Laptop-Chips vorgestellt, darunter seine ersten Chiplet-basierten Prozessoren für Laptops, die 5-nm-Chips der Dragon Range, die mit der Zen 4-Architektur geliefert werden. AMD stellte auch seine neue 4-nm-Phoenix-Reihe vor, die mit der Zen 4-Architektur und der RDNA 3-Grafik-Engine gepaart mit AMDs erster Ryzen-KI-Engine, die auf der neuen XDNA-Architektur basiert, ausgestattet ist. Dieser neue Fortschritt nutzt die Technologie aus der Xilinx-Akquisition von AMD ein kurzes Jahr nach dem Kauf, um eine dedizierte KI-Engine in die neuesten Laptop-Chips von AMD zu integrieren.
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AMD führte auch mehrere andere neue Designs ein, wobei die 6-nm-Mendocino-, 7-nm-Barcelo-R- und 6-nm-Rembrandt-R-Serien alle Anfang dieses Jahres auf den Markt kommen. Die Überholung stellt das breiteste Laptop-Portfolio dar, das AMD je hatte, da es Intel weiterhin Marktanteile abnimmt, also gibt es viel zu tun. Tauchen wir ein.
AMD Ryzen 7045-Serie: Dragon-Reihe
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Die 5-nm-Dragon-Range-HX-Serie markiert das Debüt von AMDs Chiplet-Architektur auf einer Laptop-Plattform und stellt eine neue Reihe von Chips für „Extrem-Gaming“ und Entwickler her. Diese neue Chipreihe nutzt AMDs vorhandene Chiplets aus seinen Ryzen 7000-CPUs, fügt sie jedoch in ein kleineres BGA-Gehäuse speziell für Laptops ein. Dadurch entsteht ein 55-W-Prozessor, der die Zen 4-CPU-Kernarchitektur und die integrierte RDNA 2-Grafik verwendet, wobei letztere nur für leichte Anzeigeaufgaben verwendet wird – diese Chips werden in den neuesten Hochleistungs-Laptops für Spiele enthalten sein, also werden sie es immer tun kommen in Systemen, die eine diskrete GPU haben.
Das Halo-Ryzen-9-7945HX-Modell erreicht, genau wie die Desktop-PC-Modelle, 16 Kerne und 32 Threads, was AMD die höchste Anzahl an „Leistungskernen“ auf dem Markt verleiht. (Intel ist mit seinen kürzlich eingeführten Laptop-Chips mit insgesamt 24 Kernen führend, aber acht davon sind Kerne mit reduzierter Effizienz.) Dieser Chip beschleunigt auf bis zu 5,4 GHz, ist mit unglaublichen 80 MB Gesamtcache ausgestattet und hat eine offizielle TDP-Bewertung von 55-75W+.
| Modell | Kerne/Threads | Boost-/Grundfrequenz (GHz) | Cache (MB) | TDP (W) |
|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen 9 7945HX | 16/32 | Bis zu 5,4 / 2,5 | 80 | 55-75W+ |
| AMD Ryzen 9 7845HX | 24.12 | Bis zu 5,2 / 3,0 | 76 | 45-75W+ |
| AMD Ryzen 7 7745HX | 8/16 | Bis zu 5.1 / 3.6 | 40 | 45-75W+ |
| AMD Ryzen 5 7645HX | 6/12 | Bis zu 5.0 / 4.0 | 38 | 45-75W+ |
AMD teilt uns mit, dass diese Prozessoren in ausgewählten Laptop-Designs mit bis zu 100 W versorgt werden können – es ist Sache des OEM, die Spitzenleistung zu diktieren – aber immer noch keine ungeheuer schlechte Akkulaufzeit von weniger als 4 Stunden haben. Unabhängig davon gehen wir davon aus, dass Sie sich mit diesen Laptops nicht zu weit von einer Steckdose entfernen möchten. AMD hat auch Dragon Range-Modelle mit 12, 8 und 6 Kernen, die weitgehend das widerspiegeln, was wir in der Ryzen-Desktop-PC-Reihe sehen, ähnlich wie Intel es mit seiner eigenen HX-Serie tut, die ebenfalls direkt von seinen Desktop-Core-Prozessoren abgeleitet ist.
AMD stellte Benchmarks zur Verfügung, aber wie bei allen von Anbietern bereitgestellten Testdaten sollten Sie diese mit Vorsicht angehen. Das Unternehmen behauptet, dass der 7945HX in CPU-gebundenen Spielen zwischen 29 % und 62 % schneller ist als der Ryzen 9 6900HX. AMD behauptet auch, dass der 7945HX im Single-Thread-Betrieb 18 % schneller und im Multi-Thread-Betrieb 78 % schneller ist als sein Halo-Chip der vorherigen Generation, der Ryzen 9 6900HX.
AMD sagt, dass diese Chips aufgrund der direkt in den I/O-Die innerhalb des Prozessors eingebauten Fähigkeiten keinen externen diskreten Chipsatz benötigen, obwohl OEMs einen externen Chip für USB verwenden müssen.
Dragon Range ist speziell für die High-End-Extremmaschinen gedacht, daher sagt AMD, dass es keine Wildwuchs an Designs auf dem Markt geben wird. Die Spitzendesigns kommen im Februar 2023 an. In der Zwischenzeit werden die Phoenix-Chips das eigentliche Arbeitstier der neuen Produktreihe sein.
AMD Ryzen 7040-Serie: Phoenix
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Die „Phoenix“-Chips der Ryzen 7040 HS-Serie sind die Hauptstütze für ultradünne Notebooks. Diese 35-45-W-Chips sind mit der Zen 4-CPU-Architektur im 4-nm-Prozess gepaart mit der RDNA 3-Grafik-Engine von AMD ausgestattet, die beide zum ersten Mal in der Mainstream-Laptop-Reihe des Unternehmens debütieren. Das Flaggschiff-Modell verfügt über acht Kerne und 16 Threads, die mit bis zu 5,2 GHz arbeiten. Die Chips haben auch 40 MB Gesamtcache. AMD hat auch ein Modell mit 6 Kernen und 12 Threads.
| Modell | Kerne/Threads | Boost-/Grundfrequenz (GHz) | Cache (MB) | TDP (W) |
|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen 9 7940HS | 8/16 | Bis zu 5.2 / 4.0 | 40 | 35 – 45 |
| AMD Ryzen 7 7840HS | 8/16 | Bis zu 5.1 / 3.8 | 40 | 35 – 45 |
| AMD Ryzen 5 7640HS | 6/12 | Bis zu 5,0 / 4,3 | 38 | 35 – 45 |
Die Zen 4-Kerne und RDNA 3-Grafiken in den Phoenix-Chips sind sehr beeindruckend, aber die neue XDNA-Architektur stiehlt das Rampenlicht. AMD hat die FPGA-Technologie, die es letztes Jahr mit Xilinx erworben hat, schnell integriert, um eine neue FPGA-basierte KI-Engine direkt in den Chip der neuen Prozessoren der 7040-Serie zu integrieren. Diese Engine kann bis zu 4 gleichzeitige KI-Streams verarbeiten, kann jedoch schnell neu konfiguriert werden, um unterschiedliche Mengen von Streams zu verarbeiten. AMD behauptet, die voll programmierbare „Ryzen AI Engine“, die auf der XDNA-Architektur basiert, sei sogar schneller als Apples neurale Engine in seinen M2-Prozessoren.
AMD liefert diese Hardware frühzeitig aus – es gibt noch nicht viele Workloads, die davon profitieren – arbeitet aber an einer API, um die Softwareentwicklung voranzutreiben. Darüber hinaus arbeitet Microsoft eng mit AMD zusammen, um die neue Engine in Windows voll auszuschöpfen, wobei mehrere neue Funktionen in Kürze verfügbar sein sollen, wie z. B. Kameraverfolgung und Augenfokusfunktionen. AMD teilt uns mit, dass es sich mit seiner XDNA-Architektur voll und ganz einer KI-Roadmap verschrieben hat – es wird beispielsweise eine XDNA 2 und eine XDNA 3 geben. AMD geht davon aus, dass sich schnell weitere Anwendungsfälle ergeben werden, darunter Spiele, Sicherheit, vorausschauende Benutzeroberflächen und Zusammenarbeit.
Die Phoenix-Prozessoren kommen im März 2023 an.
AMD Ryzen 7035- und 7030-Serie: Rembrandt-R und Barcelo-R
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Die 6-nm-Rembrandt-R- und 7-nm-Barcelo-R-Chips sind eine Refresh-Generation, die mit der Zen 3+- bzw. Zen 3-Architektur geliefert werden. Rembrandt nutzt die RDNA 2-Grafik-Engine, während Barcelo mit Vega kommt.
AMD hat auch die Mendocino-Chips, die mit der Zen 2-Architektur gepaart mit der RDNA 2-Grafik-Engine geliefert werden, die alle auf dem modernen 6-nm-Prozess basieren.
| Modell | Kerne/Threads | Boost-/Grundfrequenz (GHz) | Cache (MB) | TDP (W) |
|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen 7 7735HS | 8/16 | Bis zu 4,75 / 3,2 | 20 | 35 |
| AMD Ryzen 5 7535HS | 6/12 | Bis zu 4,55 / 3,3 | 19 | 35 |
| AMD Ryzen 7 7735U | 8/16 | Bis zu 4,75 / 2,7 | 20 | 15-28 |
| AMD Ryzen 5 7535U | 6/12 | Bis zu 4,55 / 2,9 | 19 | 15-28 |
| AMD Ryzen 3 7335U | 4C/8 | Bis zu 4,3 / 3,0 | 10 | 15-28 |
| Modell | Kerne/Threads | Boost-/Grundfrequenz (GHz) | Cache (MB) | TDP (W) |
|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen 7 7730U | 8/16 | Bis zu 4,5 / 2,0 | 20 | fünfzehn |
| AMD Ryzen 5 7530U | 6/12 | Bis zu 4,5 / 2,0 | 19 | fünfzehn |
| AMD Ryzen 3 7330U | 6/12 | Bis zu 4,3 / 2,3 | 10 | fünfzehn |
| Modell | Kerne/Threads | Boost-/Grundfrequenz (GHz) | Cache (MB) | TDP (W) |
|---|---|---|---|---|
| AMD Ryzen 7 PRO 7730U | 8/16 | Bis zu 4,5 / 2,0 | 20 | fünfzehn |
| AMD Ryzen 5 PRO 7530U | 8/16 | Bis zu 4,5 / 2,0 | 19 | fünfzehn |
| AMD Ryzen 3 PRO 7330U | 8/16 | Bis zu 4,3 / 2,3 | 10 | fünfzehn |